[发明专利]基于有机硅化合物的可交联组合物在审
申请号: | 201980092092.1 | 申请日: | 2019-08-09 |
公开(公告)号: | CN113423766A | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | U·谢姆;M·普拉瑟;P·舍利 | 申请(专利权)人: | 瓦克化学股份公司 |
主分类号: | C08G77/04 | 分类号: | C08G77/04;C08G77/18 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 过晓东 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 有机硅 化合物 交联 组合 | ||
本发明涉及一种基于有机硅化合物的可交联组合物,其包含(A)下式(R7O)3‑aSiR3aO(SiR42O)nSiR3a(OR7)3‑a(I)的有机聚硅氧烷和(B)式(II)的硅氧烷,基团和指数具有权利要求1给出的含义。本发明还涉及其制备和使用方法。
本发明涉及基于有机硅化合物的可交联组合物、其制备方法及其用途。
单组分密封剂组合物是已经知道的,该单组分密封剂组合物可以在不含水的情况下储存并且在消除醇的情况下在室温下硬化以在暴露于水时得到弹性体。这些产品被大量使用,例如在建筑行业。这些混合物是基于由带有反应性取代基(诸如OH基团)或可水解基团(诸如烷氧基)的甲硅烷基基团封端的聚合物。这些密封剂还可包含填料、增塑剂、交联剂、催化剂和各种添加剂。为了可用作密封剂,固化的模制品必须具有低模量。例如,DE-A1102004014216描述了由甲基三甲氧基硅烷或甲基三乙氧基硅烷制备的低聚硅氧烷。然而,结果表明在降低由此产生的混合物的模量方面的效率是低的。
本发明涉及基于有机硅化合物的可交联组合物,该组合物包含
(A)下式的有机聚硅氧烷
其中
R4可以相同或不同,并且是一价的、任选取代的烃基,
R7可以相同或不同,并且是一价的、任选取代的烃基,
R3可以相同或不同,并且是一价的、任选取代的烃基,
a可以相同或不同并且为0或1,优选为1,并且
n为30至2000的整数,
和
(B)式(II)的硅氧烷
其中
R可以相同或不同,并且是一价的、任选取代的烃基,
R1可以相同或不同并且是具有2至16个碳原子的一价烃基、-CH2-NR6R5基团或-CH2NR11基团,其中R5是具有1至12个碳原子的烃基,R6是氢原子或基团R5,并且R11是可以被杂原子间断的二价烃基,
R2可以相同或不同,并且是一价的、任选取代的烃基,
x可以相同或不同并且为0或1至9的整数,并且
z为1或2;
条件是式(II)中的所有x的总和大于0。
基团R和R4的实例各自独立地为烷基,诸如甲基、乙基、正丙基、异丙基、1-正丁基、2-正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基和叔戊基;己基,诸如正己基;庚基,诸如正庚基;辛基,诸如正辛基和异辛基诸如2,2,4-三甲基戊基;壬基,诸如正壬基;癸基,诸如正癸基;十二烷基,诸如正十二烷基;十八烷基,诸如正十八烷基;环烷基,诸如环戊基、环己基和环庚基以及甲基环己基;烯基,诸如乙烯基、1-丙烯基和2-丙烯基;芳基,诸如苯基、萘基、蒽基和菲基;烷芳基,诸如邻-、间-、对-甲苯基;二甲苯基和乙基苯基;以及芳烷基,诸如苄基或α-和β-苯乙基。
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