[发明专利]用于高焊盘数存储卡的插槽互连器有效
| 申请号: | 201980091668.2 | 申请日: | 2019-11-27 |
| 公开(公告)号: | CN113424193B | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
| 发明(设计)人: | J·伯克;H·长泽 | 申请(专利权)人: | 西部数据技术公司;莫仕公司 |
| 主分类号: | G06K7/00 | 分类号: | G06K7/00;G06K19/077;H04B1/3816 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 徐东升 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 高焊盘数 存储 插槽 互连 | ||
1.一种被配置为在主机设备的插槽中支持第一存储卡和第二存储卡的存储卡插槽互连器,所述存储卡插槽互连器包括:
第一组存储卡互连焊盘,其在所述存储卡插槽互连器的第一表面上呈第一图案,所述第一组存储卡互连焊盘被配置为与所述第一存储卡上的焊盘配合;
第二组存储卡互连焊盘,其在所述存储卡插槽互连器的所述第一表面上呈第二图案,所述第二组存储卡互连焊盘被配置为与所述第二存储卡上的焊盘配合;
一组插槽互连焊盘,其在所述存储卡插槽互连器的与所述第一表面相对的第二表面上,所述一组插槽互连焊盘被配置为与所述主机设备的所述插槽内的引脚配合,所述一组插槽互连焊盘将所述第一图案的存储卡互连焊盘和所述第二图案的存储卡互连焊盘从所述第一表面分配到所述第二表面,并且所述插槽互连焊盘与所述第一表面上的所述第一组存储卡互连焊盘中的至少一些相比彼此间隔开更大的量;以及
在所述第一表面和所述第二表面之间的再分布层,其将所述第一组存储卡互连焊盘和所述第二组存储卡互连焊盘重新电分布到所述一组插槽互连焊盘。
2.根据权利要求1所述的存储卡插槽互连器,其中所述第一存储卡被配置用于PCIExpress接口即PCIe接口,所述第一组存储卡互连焊盘与所述第一存储卡上的所述焊盘的配置成镜像。
3.根据权利要求2所述的存储卡插槽互连器,其中所述第二存储卡包括用于PCIe接口、SIM接口、SD接口和多媒体卡接口即MMC接口中的至少一个的焊盘。
4.根据权利要求1所述的存储卡插槽互连器,其还包括在所述第一组存储卡互连焊盘和所述第二组存储卡互连焊盘的至少一个上的至少一个各向异性导电弹性体片材。
5.根据权利要求4所述的存储卡插槽互连器,其中所述至少一个各向异性导电弹性体片材的一些部分被配置为当所述第一存储卡和所述第二存储卡被按压抵靠所述至少一个各向异性导电弹性体片材时被压缩。
6.根据权利要求1所述存储卡插槽互连器,其还包括:
电导体,其被配置为定位在所述存储卡插槽互连器的所述第一表面上的所述第一组存储卡互连焊盘及所述第二组存储卡互连焊盘中的至少一个和所述第一存储卡及所述第二存储卡中的至少一个上的所述焊盘之间,所述电导体被配置为被所述第一存储卡及所述第二存储卡中的至少一个上的所述焊盘压缩以促进所述存储卡插槽互连器的所述第一表面上的所述至少一组存储卡互连焊盘和所述第一存储卡及所述第二存储卡中的所述至少一个上的所述焊盘之间的良好物理和电气接触。
7.根据权利要求6所述的存储卡插槽互连器,其中所述电导体包括导电材料的一个或多个片材。
8.一种被配置为在主机设备的插槽中支持第一存储卡和第二存储卡的存储卡插槽互连器,所述存储卡插槽互连器包括:
第一腔体,其形成在所述存储卡插槽互连器的第一表面中并被配置为容纳所述第一存储卡且具有与所述第一存储卡的尺寸和形状匹配的尺寸和形状,所述第一腔体包括第一组存储卡互连焊盘,所述第一组存储卡互连焊盘具有第一图案并被配置为与具有定位在所述第一腔体内的PCI Express接口即PCIe接口的所述第一存储卡的焊盘配合;
第二腔体,其形成在所述存储卡插槽互连器的所述第一表面中并被配置为容纳所述第二存储卡且具有与所述第二存储卡的尺寸和形状匹配的尺寸和形状,所述第二腔体包括第二组存储卡互连焊盘,所述第二组存储卡互连焊盘具有第二图案并被配置为与定位在所述第二腔体内的所述第二存储卡的焊盘配合;
一组插槽互连焊盘,其在所述存储卡插槽互连器的与所述第一表面相对的第二表面上,所述一组插槽互连焊盘具有均匀间隔的互连焊盘的第三图案,所述均匀间隔的互连焊盘从所述第一表面均匀分配存储卡互连焊盘的所述第一图案和所述第二图案;以及
在所述第一表面和所述第二表面之间的再分布层,其将所述第一组存储卡互连焊盘和所述第二组存储卡互连焊盘重新电分布到所述一组插槽互连焊盘。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西部数据技术公司;莫仕公司,未经西部数据技术公司;莫仕公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980091668.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





