[发明专利]串联电路中的磁控的电抗器线圈在审

专利信息
申请号: 201980091152.8 申请日: 2019-11-18
公开(公告)号: CN113474962A 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: R.弗里特希;T.哈默;M.库斯特曼;T.曼特 申请(专利权)人: 西门子能源全球有限公司
主分类号: H02J3/18 分类号: H02J3/18;H01F29/14;H01F38/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 刘畅
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 串联 电路 中的 电抗 线圈
【权利要求书】:

1.一种用于在具有至少一个相导体(16)的高压电网(17)中进行动态负载流控制的设备(1),所述高压电网具有至少一个第一高压接头(42),所述第一高压接头被设计为用于分别与一个相导体(16)连接,其中针对每个第一高压接头(42)设置

-第一和第二芯区段(5,6),其是闭合的磁路的一部分并且布置在罐中,

-第一高压绕组(5),其包围第一芯区段(3),和

-第二高压绕组(6),其包围第二芯区段(4)并且与第一高压绕组(5)并联连接,

-至少一个饱和开关支路(10,11),所述饱和开关支路被设计为用于使芯区段(3,4)饱和,并且具有可控的功率半导体开关(20,21,22,23),和

-控制单元,其用于控制所述功率半导体开关,

其中,第一和第二高压绕组连接至第一高压接头,并且能够与一个或所述饱和开关支路(10,11)连接,

其特征在于第二高压接头(44),所述第二高压接头同样设置用于连接至所述相导体(16),并且通过一个或每个饱和开关支路(10,11)或直接与高压绕组(5,6)连接,其中,每个饱和支路(10,11)布置在所述罐(2)的外部,并且相对于地电势电绝缘地安置。

2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,每个饱和开关支路(10,11)布置在高压平台(50)上,所述高压平台具有借助电绝缘的承载柱(51)支撑在地面上的承载结构(52)。

3.根据前述权利要求中任一项所述的设备(1),其特征在于,每个饱和开关支路(10,11)通过至少一个安装在罐(2)上的高压套管(8)与一个或多个高压绕组(5,6)连接。

4.根据前述权利要求中任一项所述的设备(1),其特征在于,至少一个高压绕组(5,6)具有中间接头(53),相应的高压绕组(5,6)通过所述中间接头连接至饱和支路(10,11),其中,相应的高压绕组(5,6)的绕组端部(7,9)与第一高压接头(42)或第二高压接头(44)连接。

5.根据权利要求4所述的设备(1),其特征在于,每个高压绕组(5,6)具有中间接头(53),所述中间接头与一个或所述饱和开关支路(10,11)连接。

6.根据前述权利要求中任一项所述的设备(1),其特征在于,每个饱和开关支路(10,11)具有至少一个双极的子模块(12),所述子模块具有桥电路,所述桥电路具有功率半导体开关(20,21,22,23)和直流电压源(24),从而根据对功率半导体开关(20,21,22,23)的控制,所述直流电压源能够与至少一个高压绕组(10,11)串联连接或者桥接。

7.根据权利要求6所述的设备(1),其特征在于,每个子模块(12)被构造为全桥电路,所述全桥电路具有第一串联电路支路(33)和第二串联电路支路(34),它们分别与直流电压源(24)并联连接,每个串联电路支路(33,34)具有由两个功率半导体开关(20,21,22,23)构成的串联电路,其中,第一串联电路支路(33)的功率半导体开关(20,21)之间的电势点与子模块(12)的第一连接端子(13)连接,并且第二串联电路支路(34)的功率半导体开关(22,23)之间的电势点与子模块(12)的第二连接端子(14)连接。

8.根据权利要求6或7所述的设备(1),其特征在于,每个功率半导体开关(20,21,22,23)是具有反向并联连接的续流二极管(32)的IGBT(31)、GTO或晶体管开关。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的设备(1),其特征在于,每个直流电压源(24)包括能量存储器。

10.根据权利要求9所述的设备(1),其特征在于,所述能量存储器能够连接至供电网。

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