[发明专利]抛光系统、抛光垫及相关方法

权利要求书

1.一种系统，其包括：

可旋转头，其用于将晶片安装到其；

抛光垫，其经安装到可旋转压板，所述抛光垫包括压电致动器阵列；及

流体施配器，其用于将流体施配到所述抛光垫上。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述阵列的每一压电致动器包括平行于所述抛光垫的主平面的小于100微米的至少一个尺寸。

3.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的系统，其中所述压电致动器阵列在未激活时界定至少大体上平坦的表面。

4.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的系统，其中所述抛光垫进一步包括安置于所述压电致动器阵列上方的盖。

5.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的系统，其中所述压电致动器中的每一者包括聚偏二氟乙烯聚合物。

6.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的系统，其进一步包括可操作地耦合到所述阵列的所述压电致动器中的每一者的控制器，所述控制器包括：

至少一个处理器；及

至少一个非暂时性计算机可读存储媒体，其上存储指令，所述指令在由所述至少一个处理器执行时引起所述控制器测量由所述阵列的所述压电致动器输出的电压。

7.根据权利要求6所述的系统，其中所述控制器进一步包括在由所述至少一个处理器执行时引起所述控制器响应于由所述阵列的所述压电致动器输出的经测量电压而确定晶片的至少一部分的形貌的指令。

8.根据权利要求6所述的系统，其中所述控制器进一步包括在由所述至少一个处理器执行时引起所述控制器调整所述抛光垫的至少一个部分的攻击性的指令。

9.根据权利要求6所述的系统，其中所述控制器进一步包括在由所述至少一个处理器执行时引起所述控制器通过激活所述阵列的一或多个压电致动器来调整所述抛光垫的至少一个部分的攻击性的指令。

10.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的系统，其中所述阵列的所述压电致动器经配置以在激活后展现在正交于所述抛光垫的旋转方向的方向上的位移。

11.一种用于抛光系统的抛光垫，所述抛光垫包括压电致动器阵列。

12.根据权利要求11所述的抛光垫，其中所述压电致动器中的每一者包括聚偏二氟乙烯聚合物。

13.根据权利要求11所述的抛光垫，其中所述阵列的每一压电致动器在平行于所述抛光垫的主平面的方向上包括小于100微米的至少一个尺寸。

14.根据权利要求11所述的抛光垫，其中所述阵列的至少一些所述压电致动器彼此紧邻。

15.根据权利要求11到14中任一权利要求所述的抛光垫，其进一步包括：

上层，其包括盖；及

下层，其经形成于所述上层下面，其中所述压电致动器阵列形成至少大体上整个所述下层。

16.一种抛光晶片的方法，其包括：

引起旋转晶片的表面压抵于旋转抛光垫；

测量分别由所述抛光垫的压电致动器输出的电压；

基于所述经测量电压确定与所述抛光垫接触的所述晶片的所述表面的非均匀特征的至少一个方面；

通过激活所述抛光垫的至少一个压电致动器且引起面向所述至少一个压电致动器的所述晶片的至少一个表面的位移来调整所述抛光垫的至少一部分的攻击性；及

使用所述抛光垫的所述经激活至少一个压电致动器抛光所述晶片的所述表面的所述非均匀特征。