[发明专利]连接器结构体

说明书

阴连接器结构体(10)具备：包覆电线(13)的外周由编织线(14)包围的屏蔽电线(11)，包覆电线(13)通过将芯线(16)的外周用绝缘包覆部(17)包围而构成；阴端子(18)，具有与芯线(16)连接的线筒(22)，并且具有与线筒(22)相连并与对方端子连接的连接筒部(23)；绝缘性的介电体(19)，至少将阴端子(18)中连接筒部(23)的外周包围；以及外导体(20)，具有与编织线(14)电连接的屏蔽连接部(35)，并且至少将从编织线(14)露出的包覆电线(13)包围，在外导体(20)中与从编织线(14)露出的包覆电线(13)对应的部分，形成有突出部(40)且外导体(20)的外表面不向外导体(20)的径向的内方凹陷，突出部(40)的外导体(20)的内表面比其他部分向外导体(20)的径向的内方突出。

技术领域

本说明书公开的技术涉及在屏蔽电线的末端连接有连接器的连接器结构体。

背景技术

以往，作为连接器结构体，已知日本特表2018-505528号公报记载的连接器结构体。该连接器结构体具有：芯线、绝缘包覆部、屏蔽部以及护套从内向外层积而构成的屏蔽电线；内导体，与芯线连接；绝缘性的介电体，将内导体的外周包围；以及外导体，压接于屏蔽部的外周，并且将包覆电线及介电体包围。从包覆电线的护套及屏蔽部露出的包覆电线被外导体包围，由此包覆电线被电磁屏蔽。

在上述的连接器结构体中，外导体中、与从屏蔽部露出的包覆电线对应的部分被向外导体的径向的内方进行拉深加工。由此，能够减小包覆电线与屏蔽部之间的距离和包覆电线与外导体之间的距离的差，所以抑制包覆电线的特性阻抗发生变化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2018-505528号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，根据上述的技术，因为外导体被拉深加工，所以外导体产生加工形变。当该加工形变过度变大时，有可能发生外导体产生裂纹等不良情况。

当为了抑制外导体的加工形变而将外导体中要拉深加工的部分的前后长度设定得长时，连接器结构体大型化，因此不优选。

本说明书公开的技术是基于如上述的情况而完成的，以提供抑制大型化、并且抑制特性阻抗的变化的连接器结构体为目的。

用于解决课题的方案

本说明书公开的技术是连接器结构体，具备：包覆电线的外周由屏蔽部包围的屏蔽电线，所述包覆电线通过将芯线的外周由绝缘包覆部包围而构成；内导体，具有与所述芯线连接的芯线连接部，并且具有与所述芯线连接部相连并与对方端子连接的连接部；绝缘性的介电体，至少将所述内导体中所述连接部的外周包围；以及外导体，具有与所述屏蔽部电连接的屏蔽连接部，并且至少将从所述屏蔽部露出的所述包覆电线包围，在所述外导体中与从所述屏蔽部露出的所述包覆电线对应的部分形成有突出部且所述外导体的外表面不向所述外导体的所述径向的内方凹陷，所述突出部的所述外导体的内表面比其他部分向所述外导体的径向的内方突出。

根据上述的构成，能够在不对外导体进行拉深加工的情况下使外导体的内表面接近包覆电线。由此，能够在外导体不大型化的情况下抑制包覆电线的特性阻抗变化。

作为本说明书公开的技术的实施方式，优选以下方式。

所述突出部从所述外导体的端缘突出，并且以与所述外导体的内表面重叠的方式折返而形成。

根据上述的构成，通过将突出部折返的简易的加工方法，能够使外导体的内表面接近包覆电线，所以能够减少连接器结构体的制造成本。