[发明专利]无碱玻璃

说明书

本发明的无碱玻璃的特征在于，作为玻璃组成，以摩尔％计含有SiO₂ 60～90％、Al₂O₃ 5～20％、B₂O₃ 0～15％、P₂O₅ 0.1～20％、Li₂O+Na₂O+K₂O 0～0.5％、MgO 0～10％、CaO 0.1～10％、SrO 0～5％，且所述无碱玻璃在30～380℃的温度范围内的平均热膨胀系数为34.0×10^‑7/℃以下。

技术领域

本发明涉及无碱玻璃板，特别是涉及适于在液晶显示器、有机EL显示器等平板显示器中用于形成薄膜晶体管(TFT)电路的基板、或者保持用于形成TFT电路的树脂基板的基板的无碱玻璃板。

背景技术

对于液晶面板、有机EL面板而言，众所周知，为了驱动控制而具备TFT。

对于用于驱动显示器的TFT而言，已知非晶硅、低温多晶硅、高温多晶硅等。最近，伴随着大型液晶显示器、智能手机、平板PC等的普及，显示器的高分辨率化的需求在提高。近年来，在受到关注的VR设备等中，更高的分辨率化的需求也在提高。

对于低温多晶硅TFT、高温多晶硅TFT而言，能够满足上述需求，但该技术需要500～600℃的高温工艺(用于形成TFT的成膜处理等)。但是，以往的无碱玻璃板由于在高温工艺的前后产生的热收缩或热处理时的温度分布而会引起TFT的图案偏移。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5769617号公报

发明内容

发明所要解决的课题

为了减少无碱玻璃板的图案偏移，以高水平兼具低热收缩量与低热膨胀变得重要。

用于减少无碱玻璃板的热收缩的方法主要有两种。一种是预先在工艺温度附近将玻璃保持一定时间而进行退火的方法。在该方法中，在退火时，玻璃松弛成在工艺温度下达到平衡的结构而收缩，由此，在之后的成膜处理中能够减少玻璃的热收缩量。但是，该方法中，退火工序成为必须，相应地制造时间变长，因此使无碱玻璃板的制造成本高涨。

另一种是使玻璃高应变点化的方法。在作为玻璃板的成形方法的一种的溢流下拉法中，通常以短时间从熔融温度向成形温度进行冷却。在该影响下，玻璃板的假想温度变高，因此，与成膜温度的差变大，玻璃的热收缩量变大。因此，若使玻璃高应变点化，则成膜温度下的玻璃的粘度变高，结构松弛变得不易进行。其结果是，能够减少玻璃的热收缩。

另外，热处理温度越高，则在减少热收缩量上，对高应变点化的贡献变得越大。因此，在设想成高温多晶硅TFT的情况下，即，在实现显示器的高精细化的情况下，要求高应变点的无碱玻璃板。专利文献1中公开了包含Y₂O₃和/或La₂O₃的高应变点玻璃。但是，由于Y2O₃和La₂O₃为稀土类氧化物而稀少，导入原料变高。其结果是，无碱玻璃板的制造成本高涨。此外，若在玻璃组成中导入Y₂O₃和/或La₂O₃，则担心热膨胀系数不当地变高。

另外，在低温多晶硅TFT的制作中，无碱玻璃板的热膨胀系数能够通过成膜装置的条件调整来进行修正，因此，至今为止还没有被视为大问题。但是，在VR设备等领域中，由于成膜装置内的温度分布而产生的图案偏移也被视为问题，因此在想要制作更加高精细的面板的情况下，需要比以往更低膨胀的无碱玻璃板。

本发明是鉴于上述情形而完成的，其技术课题在于，创造防止制造成本的高涨且应变点高、热膨胀系数低的无碱玻璃板。