[发明专利]RFID标签在审
申请号: | 201980075335.0 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN113015980A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 山本周一;林拓也 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G06K19/07;H01Q13/08;H01Q9/04;H01Q9/16;H01Q1/38 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王晖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | rfid 标签 | ||
提供能够通过简单且可靠性高的天线的连接使能够通信的距离延长的RFID标签。该RFID标签(1)具备:RFID标签器件(20),在基板搭载有RFID标签用IC;和片状天线(10),包括天线导体(12)并且固定有RFID标签器件。而且,RFID标签器件(20)的基板具有第1面导体、配置在第1面导体与天线导体之间的第2面导体、和使第1面导体和第2面导体短路的短路导体,第2面导体之中从短路导体的连接部朝向第2面导体的中央的方向朝向天线导体的长边方向(X0)。
技术领域
本公开涉及RFID(Radio Frequency Identifier,射频标识)标签。
背景技术
以往,有在片状天线(sheet antenna)安装RFID标签用IC(Integrated Circuit,集成电路)而构成的RFID标签。在国际公开第2009/142114号中,公开了经由具有供电电路的供电电路基板将RFID标签用IC搭载于天线(辐射板)的RFID标签。
发明内容
用于解决课题的手段
本公开涉及的RFID标签具备:
RFID标签器件,具有RFID标签用IC和搭载有所述RFID标签用IC的基板;和
片状天线,包括天线导体并且固定有所述RFID标签器件,
所述基板具有:
第1面导体;
第2面导体,配置在所述第1面导体与所述天线导体之间;和
短路导体,使所述第1面导体和所述第2面导体短路,
所述第2面导体之中从所述短路导体的连接部朝向所述第2面导体的中央的方向朝向所述天线导体的长边方向。
本公开涉及的另一方式的RFID标签具备:
RFID标签器件,具有RFID标签用IC和搭载有所述RFID标签用IC的基板;和
天线导体,
所述基板具有:
第1面导体,与所述天线导体配置在相反方向;
第2面导体,与所述天线导体对置;和
短路导体,将所述第1面导体和所述第2面导体短路,
在从所述第2面导体以及所述天线导体的对置方向观察时,所述天线导体中的谐振电波电压的节点的位置相比于所述第2面导体的中央,位于所述短路导体的相反方向。
发明效果
根据本公开,可获得能够通过简单且可靠性高的天线的连接来使能够通信的距离延长的效果。
附图说明
图1A是示出本公开涉及的实施方式的RFID标签的第1例的立体图。
图1B是示出本公开涉及的实施方式的RFID标签的第2例的立体图。
图2是示出代表性的RFID标签器件的第1例的纵剖视图。
图3是示出图2的RFID标签器件的分解立体图。
图4是示出代表性的RFID标签器件的第2例的纵剖视图。
图5是示出代表性的RFID标签器件的第3例的纵剖视图。
图6是示出图5的RFID标签器件的分解立体图。
图7是示出代表性的RFID标签器件的第4例的纵剖视图。
图8是示出实施方式1涉及的RFID标签所包括的RFID标签器件的仰视图。
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