[发明专利]非接触式微带到波导过渡器

权利要求书

1.一种用于微带到波导过渡器的波导模块(130)，该模块(130)被布置成与印刷电路板PCB(110)接口连接，该PCB包括贴片天线(120)和接地平面，该模块包括波导孔口(140)和重复结构(155)，该波导孔口被布置成延伸穿过该模块以便将波导附接到该模块的外侧(132)，该重复结构(155)包括多个突出金属或金属化元件(150)，该多个突出金属或金属化元件被布置成在该模块的内侧(131)围绕该波导孔口(140)并且在该内侧(131)限定进入该波导孔口(140)的通道(145)，其中，该重复结构(155)被配置成衰减经过该重复结构的在一频带下的电磁信号传播而同时允许经由该通道(145)传播，并且其中，该重复结构和该接地平面构成间隙波导结构，其中，该重复结构被布置在距该接地平面一定距离处，该距离小于该波导模块(130)的操作波长的四分之一。

2.根据权利要求1所述的波导模块(130)，其中，该重复结构(155)是包括导电销柱的销柱结构，这些导电销柱从包括在该波导模块中的导电平面周期性地突出。

3.根据任一前述权利要求所述的波导模块(130)，包括在垂直于该波导孔口(140)的平面中延伸的波导凸缘，其中，该重复结构(155)与该波导凸缘一体地布置。

4.根据任一前述权利要求所述的波导模块(130)，其中，该重复结构(155)被配置在与该波导模块相组装的单独载体上。

5.根据任一前述权利要求所述的波导模块(130)，其中，该波导孔口(140)被布置成在该模块的外侧(132)与以下任一项接口连接：矩形波导、椭圆形波导、或圆形波导。

6.根据任一前述权利要求所述的波导模块(130)，布置成与印刷电路板PCB(110)的包括贴片天线(120)的部分接口连接，该贴片天线被配置成面对进入该波导孔口(140)的通道(145)。

7.根据任一前述权利要求所述的波导模块(130)，包括一个或多个对准孔(170)，该一个或多个对准孔被配置成接纳焊接到该PCB(110)的相应对准塞(160)。

8.根据任一前述权利要求所述的波导模块(130)，其中，该PCB(110)包括集成电路(510)。

9.根据任一前述权利要求所述的波导模块(130)，其中，该贴片天线(120)包括多个天线元件。

10.根据任一前述权利要求所述的波导模块(130)，包括多个波导孔口(140a，140b)，其中，每个波导孔口被布置成与相应贴片天线(120a，120b)接口连接。

11.一种印刷电路板PCB(110)，包括连接到传输线(125)的贴片天线(120)、和接地平面，其中，该PCB被布置成与波导模块(130)接口连接，该波导模块包括穿过重复结构(155)进入波导孔口(140)的通道(145)，该重复结构(155)包括多个突出金属或金属化元件(150)，该多个突出金属或金属化元件被布置成围绕该波导孔口(140)，其中，该重复结构(155)被配置成衰减经过该重复结构的在一频带下的电磁信号传播而同时允许经由该通道(145)传播，其中，该贴片天线(120)被配置成在该PCB与该波导模块(130)相组装时面对进入该波导孔口(140)的通道(145)，并且其中，该重复结构和该接地平面构成间隙波导结构，其中，该重复结构被布置在距该接地平面一定距离处，该距离小于该波导模块(130)的操作波长的四分之一。

12.根据权利要求8所述的PCB(110)，包括至少一个对准塞(160)，该至少一个对准塞在相对于该贴片天线(120)的位置处焊接到该PCB、并且被布置成进入该波导模块(130)上的相应对准孔。