[发明专利]多层结构体和使用其的包装材料

说明书

多层结构体，其为具有硬质层（A）且具有树脂组合物层（B1）或树脂组合物层（B2）的多层结构体，硬质层（A）的穿刺强度为40N/mm以上且150N/mm以下，构成树脂组合物层（B1）的树脂包含熔点Tm1为170℃以上的乙烯‑乙烯醇共聚物（b1）和熔点Tm2小于170℃的乙烯‑乙烯醇共聚物（b2），构成树脂组合物层（B2）的树脂包含含有下述式（I）所示的带伯羟基的改性基团的改性乙烯‑乙烯醇共聚物。该多层结构体的机械强度和热成形性优异，且对其回收物进行熔融混炼时，由树脂劣化（凝胶化）导致的颗粒物的产生等受到抑制，再利用性优异。

技术领域

本发明涉及热成形性优异且回收再利用时产生的颗粒物少的多层结构体、以及使用其的包装材料。

背景技术

一直以来，作为透明且阻氧性高的包装材料，使用包含乙烯-乙烯醇共聚物（以下有时称为EVOH）等的阻气性树脂膜。此外，在高阻气性的基础上，活用热成形性的优点，在层叠包装材料等用途中也使用EVOH。作为层叠包装材料，例如，出于提高层叠膜的强度的目的，已知在EVOH的两侧共挤出聚酰胺系树脂（尼龙）而得的层叠膜（专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-79996号公报。

发明内容

发明所要解决的问题

专利文献1记载的层叠膜在将其回收并再利用时，因聚酰胺系树脂与EVOH发生化学反应而交联，产生颗粒物，因此存在再利用性降低的课题。

本发明是为了解决上述课题而进行的，其目的在于，提供机械强度和热成形性优异且回收并再利用时产生的颗粒物少的多层结构体、以及使用了该多层结构体的包装材料。

用于解决问题的方法

上述课题通过提供如下方法来解决。

[1] 多层结构体，其为具有硬质层（A）且具有树脂组合物层（B1）或树脂组合物层（B2）的多层结构体，硬质层（A）的穿刺强度为40N/mm以上且150N/mm以下，构成树脂组合物层（B1）的树脂包含熔点Tm1为170℃以上的乙烯-乙烯醇共聚物（b1）（以下有时称为EVOH（b1））和熔点Tm2小于170℃的乙烯-乙烯醇共聚物（b2）（以下有时称为EVOH（b2）），构成树脂组合物层（B2）的树脂包含含有下述式（I）所示的带伯羟基的改性基团的改性EVOH；

[化1]

[式（I）中，X表示氢原子、甲基或R²-OH所示的基团。R¹、R²各自独立地表示单键、碳原子数1~9的亚烷基或碳原子数1~9的亚烷氧基，前述亚烷基和前述亚烷氧基任选包含羟基、烷氧基或卤素原子。]

[2] 根据[1]的多层结构体，其中，EVOH（b2）相对于EVOH（b1）的质量比（b2/b1）为1/99~50/50；

[3] 根据[1]或[2]的多层结构体，其中，EVOH（b2）的乙烯含量（摩尔%）与EVOH（b1）的乙烯含量（摩尔%）之差的绝对值｜b2-b1｜为5以上；

[4] 根据[1]~[3]中任一项的多层结构体，其中，硬质层（A）包含烯烃系聚合物；

[5] 根据[4]的多层结构体，其中，前述烯烃系聚合物为直链状低密度聚乙烯；

[6] 根据[5]的多层结构体，其中，直链状低密度聚乙烯为使用茂金属催化剂聚合而得的乙烯聚合物或共聚物；

[7] 根据[4]~[6]中任一项的多层结构体，其中，前述烯烃系聚合物包含来自植物的聚乙烯；

[8] 根据[4]的多层结构体，其中，前述烯烃系聚合物为乙烯-不饱和羧酸共聚物离聚物；

[9] 根据[4]~[7]中任一项的多层结构体，其中，前述烯烃系聚合物的密度为0.940以下；