[发明专利]陶瓷生片制造用脱模薄膜

说明书

[课题]提供陶瓷生片成型用脱模薄膜，其剥离性优异并且对于成型的极薄的陶瓷生片在半切割试验中不易产生裂纹等损伤。[解决方法]一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其在聚酯薄膜的至少一面直接层叠有脱模层或夹着其他层层叠有脱模层，前述脱模层由至少包含能量射线固化型化合物(I)、聚酯树脂(II)、及脱模成分(III)的涂膜固化而成，前述聚酯树脂(II)含有源自间苯二甲酸‑5‑磺酸钠成分的酯结构单元。

技术领域

本发明涉及超薄层的陶瓷生片制造用脱模薄膜，详细而言涉及在超薄层的陶瓷生片制造时，可以制造抑制针孔及厚度不均匀、剥离不良引起的工序不良的发生的超薄层的陶瓷生片制造用脱模薄膜。

背景技术

以往以聚酯薄膜为基材、并在其上层叠有脱模层的脱模薄膜被用于多层陶瓷电容器(以下记作MLCC)、陶瓷基板等的陶瓷生片成型。近年来，随着多层陶瓷电容器的小型化/大容量化，陶瓷生片的厚度也有薄膜化的倾向。陶瓷生片通过在脱模薄膜上涂布含有钛酸钡等陶瓷成分和粘合剂树脂的浆料并进行干燥来成型。对成型的陶瓷生片印刷电极并从脱模薄膜剥离后，对陶瓷生片进行层叠，压制并切割后，烧结、涂布外部电极，由此制造多层陶瓷电容器。迄今为止，在聚酯薄膜的脱模层表面上成型陶瓷生片时，脱模层表面的微小突起会对成型的陶瓷生片产生影响，有容易产生收缩、针孔等缺点的问题。因此，开发了各种用于实现具有优异平坦性的脱模层表面的方法(例如参照专利文献1)。

然而近年来，陶瓷生片的薄膜化进一步推进，要求1.0μm以下，更详细而言要求0.2μm～1.0μm的厚度的陶瓷生片。因此，对于脱模层表面要求更高的平滑性。另外，随着陶瓷生片的薄膜化，陶瓷生片的强度降低，因此不仅优选脱模层表面的平滑化，还优选将陶瓷生片从脱模薄膜剥离时的剥离力低且均匀，并且优选极力减小将陶瓷生片从脱模薄膜剥离时对陶瓷生片施加的负荷，从而不对陶瓷生片造成损伤。

作为脱模层表面的平滑化和从脱模层侧来抑制剥离时对陶瓷生片的负荷的方法，对以下对策进行研究：通过在脱模薄膜的脱模层使用活性能量射线固化成分来提高脱模层的交联密度、使弹性模量提高，由此抑制陶瓷生片剥离时的脱模层的弹性变形从而减轻剥离力(例如参照专利文献2、3)。然而，该方法中，有时由于平滑性过高而变为面剥离，剥离力变强，生片会产生裂纹。进而，在加工超薄膜的陶瓷生片时，若平滑面与用于控制涂布设备的张力的平滑辊、橡胶辊接触，则辊与平滑面的滑动性不充分且张力控制不稳定，会有生片涂布面的平滑性降低的问题。

因此，报告有制成具有适度的大突起作为剥离开始时的起点(剥离开始点)的聚酯薄膜，由此平滑性与均匀的剥离性的平衡优异的脱模薄膜(例如，专利文献4)。然而，在填料混炼到PET的情况下，无法完全消除基于填料凝集的粗大突起，从而有成为产品的缺点原因的问题。特别是在超薄层陶瓷生片中，用作陶瓷材料的无机填料为60nm～800nm左右的粒径(例如参照专利文献5、6)，因此使用类似专利文献4记载的薄膜时，有在剥离面产生局部的孔的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-117899号公报

专利文献2：国际公开第2013/145864号

专利文献3：国际公开第2013/145865号

专利文献4：国际公开第2014/203702号

专利文献5：日本特开2016-127120号公报

专利文献6：日本特开2017-081805号公报

发明内容

发明要解决的问题