[发明专利]共模噪声滤波器

说明书

本公开的目的在于，提供一种能够进行高频带下的使用的共模噪声滤波器。本公开的共模噪声滤波器具有：第1绝缘体层(11a)～第5绝缘体层(11e)、具备在上下方向层叠的第1绝缘体层(11a)～第5绝缘体层(11e)的层叠体(12)。此外，具有形成于层叠体(12)的内部并隔着第1绝缘体层(11a)而对置的第1涡旋状导体(14)、第2涡旋状导体(15)。进一步地，具有与第1涡旋状导体(14)的内侧端连接的第1焊盘部(25)、与第2涡旋状导体(15)的内侧端连接的第2焊盘部(26)。第1焊盘部(25)、第2焊盘部(26)和第1涡旋状导体(14)、第2涡旋状导体(15)在俯视下不重叠。

技术领域

本公开涉及数字设备、AV(影像音响)设备、信息通信终端等的各种电子设备中使用的共模噪声滤波器。

背景技术

以往的这种共模噪声滤波器如图6所示，在绝缘层1a～绝缘层1d的各自的上表面设置导体2～导体5。并且，将形成于导体2的一端部的焊盘部2a和形成于导体3的一端部的焊盘部3a经由过孔电极6a而连接，形成线圈7。与此同时，将形成于导体4的一端部的焊盘部4a和形成于导体5的一端部的焊盘部5a经由过孔电极6b而连接，形成线圈8。进一步地，将导体3以及导体4设为涡旋状，并且将导体2～导体5的另一端部分别与外部电极(以下，未图示)连接。

另外，作为与本公开相关的在先技术文献，例如，已知专利文献1。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-60514号公报

发明内容

在上述现有的共模噪声滤波器中，焊盘部2a～焊盘部5a在俯视下重叠，进一步地，与过孔电极6a、过孔电极6b连接。因此，焊盘部3a与焊盘部4a的宽度或者直径比传递差动信号并且磁耦合的线圈7和线圈8的线宽度宽。因此，在焊盘部2a～焊盘部5a之间产生较大的杂散电容，由此，在高频带下产生差动信号的不匹配从而插入损耗增加，因此具有在高频带下的使用较为困难的这种问题。

本公开解决上述现有的问题，其目的在于，提供一种能够进行高频带下的使用的共模噪声滤波器。

本公开的共模噪声滤波器具备第1绝缘体层、第1导体、第2导体。第1绝缘体层具有主面、背面。第1导体与第1绝缘体层的背面相接而配置。第2导体与第1绝缘体层的主面相接而配置。第1导体具备第1涡旋主体部、第1焊盘部、第1连接部。第1涡旋主体部被配置于从第1绝缘体层的主面面对的方向来看至少一部分与第2导体重叠的位置。此外，第1涡旋主体部呈涡旋形状。第1焊盘部在第1绝缘体层的背面被配置于第1涡旋主体部的内侧。第1连接部具有一对侧边缘。此外，第1连接部在第1绝缘体层的背面将第1涡旋主体部与第1焊盘部连接。第2导体具备第2涡旋主体部、第2焊盘部、第2连接部。第2涡旋主体部被配置于从第1绝缘体层的主面面对的方向来看至少一部分与第1导体重叠的位置。此外，第2涡旋主体部呈涡旋形状。第2焊盘部在第1绝缘体层的主面被配置于第2涡旋主体部的内侧。第2连接部具有一对侧边缘。此外，第2连接部在第1绝缘体层的主面将第2涡旋主体部与第2焊盘部连接。并且，从第1绝缘体层主面面对的方向来看，第1焊盘部被配置于与第2涡旋状导体不重叠的位置。

本公开的共模噪声滤波器的第1焊盘部、第2焊盘部和第1涡旋状导体、第2涡旋状导体被配置为在俯视下不重叠，因此能够减少第1、第2焊盘部和第1、第2涡旋状导体之间的杂散电容。由此，能够抑制在高频带下产生差动信号的不匹配从而插入损耗增加，因此起到能够进行高频带下的使用的效果。

附图说明

图1是表示本公开的一实施方式中的共模噪声滤波器的概略的分解立体图。

图2是表示该共模噪声滤波器的概略的剖视图。

图3是该共模噪声滤波器的立体图。

图4是该共模噪声滤波器的主要部分的俯视图。