[发明专利]免疫反应性物质运载体

权利要求书

1.一种免疫反应性物质运载体，其包含：

携带抗体或细胞因子的多孔二氧化硅颗粒,

其中所述多孔二氧化硅颗粒通过如下来制备：使具有孔径小于5nm的孔的二氧化硅颗粒与扩张剂在120至180℃下反应24至96小时以使所述孔扩张至5nm至100nm的直径；并且将具有经扩张的孔的二氧化硅颗粒在400℃以上的温度下煅烧至少3小时，

所述多孔二氧化硅颗粒的平均直径为150至1000nm，BET表面积为200至700m²/g，并且每克的体积为0.7至2.2ml，并且

所述多孔二氧化硅颗粒的特征在于，在下式1中的吸光度比达到1/2时，t为24以上，

式1

A_t/A₀

其中A₀为通过将5ml包含1mg/ml多孔二氧化硅颗粒的悬浮液置于具有孔径为50kDa的孔的圆筒状渗透膜中来测量的所述多孔二氧化硅颗粒的吸光度，

使15ml与所述悬浮液相同的溶剂与所述渗透膜的外部接触，并且在60rpm和37℃下水平地搅拌所述渗透膜的内部和外部，

所述悬浮液的pH为7.4，和

A_t表示从测量A₀开始经过t小时后测得的所述多孔二氧化硅颗粒的吸光度。

2.根据权利要求1所述的免疫反应性物质运载体，其中所述抗体为与白介素或干扰素蛋白特异性结合的抗体。

3.根据权利要求1所述的免疫反应性物质运载体，其中所述抗体为IgG或与选自由以下组成的组中的至少一种蛋白特异性结合的抗体：PD-1、CTLA-4、TIM-3、BTLA、VISTA、LAG-3、PD-L1、PD-L2、B7-H3、B7-H4、CD28、CD27、CD137、HVEM、GITR、VEGFR、VEGF、EGFR、EGF、IL-1、IL-6、IL-23、TGF-β、CTGF、TSLP、TNF-α、Notch和OX40。

4.根据权利要求1所述的免疫反应性物质运载体，其中所述抗体为与选自由PD-1、PD-L1和CTLA-4组成的组中的至少一种特异性结合的抗体。

5.根据权利要求1所述的免疫反应性物质运载体，其中所述细胞因子为白介素或干扰素。

6.根据权利要求1所述的免疫反应性物质运载体，其中所述细胞因子为选自由IL-7、IL-10、IL-12、IL-13、IL-15、IL-21、IL-23、IL-24、IL-27、G-CSF、GM-CSF、HGF、EGF、VEGF、LTF、TGF-β和IL-2组成的组中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的免疫反应性物质运载体，其中所述细胞因子为选自由IL-2、IL-12、IL-15、IL-21、IL-24和IL-13组成的组中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的免疫反应性物质运载体，其中所述多孔二氧化硅颗粒在中性pH下、在所述多孔二氧化硅颗粒的外表面上或所述孔的内部带电荷。

9.根据权利要求1所述的免疫反应性物质运载体，其中所述多孔二氧化硅颗粒在所述多孔二氧化硅颗粒的外表面上或所述孔的内部具有亲水性官能团或疏水性官能团。

10.根据权利要求1所述的免疫反应性物质运载体，其中所述运载体包括负载有所述抗体的多孔二氧化硅颗粒和负载有所述细胞因子的多孔二氧化硅颗粒。

11.一种用于免疫疗法的组合物，其包含根据权利要求1至10中任一项所述的免疫反应性物质运载体。

12.一种用于预防或治疗癌症或免疫疾病的药物组合物，其包含根据权利要求1至10中任一项所述的免疫反应性物质运载体。