[发明专利]植入物和用于在植入物的电子模块和电子部件之间产生电连接的方法

权利要求书

1.一种包括电子模块和电子部件的植入物，其中，所述电子模块与所述电子部件之间的电连接通过直插入式连接形成。

2.根据权利要求1所述的植入物，其中，所述植入物具有另一电子部件，其中，所述电子模块与所述另一电子部件之间的电连接通过另一直插入式连接形成，并且其中，所述直插入式连接和所述另一直插入式连接在相同的方向上定向。

3.根据权利要求1或2所述的植入物，其中，所述电子部件具有直插脚元件，其中，所述电子模块具有插脚容座，并且其中，所述插脚元件布置在所述插脚容座中以形成电连接。

4.根据权利要求1或2所述的植入物，其中，所述电子模块具有直插脚元件，其中，所述电子部件具有插脚容座，并且其中，所述插脚元件布置在所述插脚容座中以形成电连接。

5.根据权利要求3或4所述的植入物，其中，所述插脚容座是环形的。

6.根据权利要求3或5所述的植入物，其中，使用以下紧固方法之一将所述插脚容座紧固至所述电子模块：焊接、胶合、嵌入、夹紧和压接。

7.根据权利要求4或5所述的植入物，其中，使用以下紧固方法之一将所述插脚容座紧固至所述电子部件：焊接、胶合、嵌入、夹紧和压接。

8.根据权利要求3至7中任一项所述的植入物，其中，所述插脚元件具有弹簧元件。

9.根据前述权利要求中任一项所述的植入物，其中，所述电子部件是储能器、穿通部或电容器。

10.根据前述权利要求中任一项所述的植入物，其中，所述插入式连接形成为可拆卸连接。

11.根据权利要求1至9中任一项所述的植入物，其中，所述插入式连接形成为不可拆卸连接。

12.根据前述权利要求中任一项所述的植入物，其中，利用选自以下连接类型的连接来形成所述电连接：弹簧接触、绝缘位移接触、钎焊接触、焊接接触、压配合和粘附。

13.根据前述权利要求中任一项所述的植入物，其中，所述插入式连接设计成在不中断所述电连接的情况下补偿所述电子部件和所述电子模块之间的相对运动。

14.一种用于在植入物的电子模块和电子部件之间产生电连接的方法，其中，所述电子部件和所述电子模块以相对运动朝向彼此移动，并且通过所述电子部件和所述电子模块之间的直插入式连接来形成所述电连接。