[发明专利]用于生产基于二环戊二烯的树脂的方法

说明书

本发明涉及用于生产基于二环戊二烯的树脂的方法和由此生产的基于二环戊二烯的树脂，所述方法包括在无催化剂、无引发剂的条件下的热聚合，从而使得能够不仅实现优异的产率，而且还由于低的多分散指数实现窄的分子量分布并且实现均匀的物理特性。

技术领域

本发明涉及用于生产基于二环戊二烯的树脂的方法，所述基于二环戊二烯的树脂由于因低的多分散指数引起的窄分子量分布而具有均匀的物理特性。

背景技术

将二环戊二烯(DCPD)树脂与各种聚合物例如无定形聚α烯烃(APAO)、乙烯乙酸乙烯酯(EVA)和苯乙烯嵌段共聚物(SBC)混合，并通过氢化将其用作用于增粘剂或粘合剂的增粘剂树脂。在这种情况下，根据增粘剂或粘合剂的类型和用途需要多种物理特性，为了满足这些要求，已经积极地进行了用于提高粘合性和与聚合物的相容性的研究和开发。

在催化剂的存在下通过加热生产的二环戊二烯树脂可能在氢化期间由于催化剂而引起各种腐蚀问题。此外，由此生产的基于二环戊二烯的树脂的缺点在于氢化催化剂的活性降低并且由于聚合催化剂的金属而使氢化不能顺利地进行。此外，由此生产的基于二环戊二烯的树脂由于低产率而具有显著低的生产率。

为了解决上述问题，已经尝试在不使用催化剂的情况下进行热聚合，结果，聚合在普通的无催化剂和无引发剂的条件下进行，从而提高产率并解决残留金属的问题。然而，基于二环戊二烯的树脂的分子量分布不均匀，因此其物理特性不恒定。

公开内容

技术问题

为了解决如上所述的问题，本发明人已经对用于生产不仅具有优异的产率而且还由于窄的分子量分布而具有均匀的物理特性的基于二环戊二烯的树脂的方法进行了大量的研究，并因此完成了本发明。

本发明的一个目的是提供用于生产基于二环戊二烯的树脂的方法，所述基于二环戊二烯的树脂即使在氢化之后也能够防止表面污染例如低分子量有机物质的释放。

本发明的另一个目的是提供用于生产基于二环戊二烯的树脂的方法，所述基于二环戊二烯的树脂包含基于C₂-C₂₀烯烃的单体或者基于C₂-C₂₀烯烃的单体和基于芳族乙烯基的单体作为共聚单体以具有高相容性并且在氢化之后具有改善的粘合性。

技术方案

在一个一般方面中，用于生产基于二环戊二烯的树脂的方法包括：a)在无催化条件下在连续搅拌釜反应器(CSTR)中使单体组合物热聚合的初级热聚合步骤，所述单体组合物包含二环戊二烯和基于C₂-C₂₀烯烃的单体的混合单体，或者二环戊二烯、基于C₂-C₂₀烯烃的单体和基于芳族乙烯基的单体的混合单体；以及b)在无催化条件下在活塞流反应器(PFR)中使由初级热聚合获得的反应产物热聚合的二次热聚合步骤。

二环戊二烯和基于C₂-C₂₀烯烃的单体的混合单体可以以50:50至99:1的重量比包含二环戊二烯和基于C₂-C₂₀烯烃的单体。

基于烯烃的单体可以为选自以下中的任一者或者两者或更多者的混合物：戊间二烯、异戊二烯、乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十一碳烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯、和混合的C5级分。

基于芳族乙烯基的单体可以为选自以下中的任一者或者两者或更多者的混合物：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、茚、甲基茚、乙烯基甲苯、混合的C9级分，及其衍生物。

步骤a)中的反应温度(T₁)可以为210℃至270℃，以及步骤b)中的反应温度(T₂)可以为180℃至300℃。