[发明专利]片材的激光辅助加工有效
申请号: | 201980038337.2 | 申请日: | 2019-04-12 |
公开(公告)号: | CN112313030B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 列昂尼德·C·列弗;斯特芬·穆勒 | 申请(专利权)人: | IPG光子公司 |
主分类号: | B23K26/384 | 分类号: | B23K26/384;B21D1/02;B21D28/14;B21D28/34;B21D45/02;B23P13/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 毕杨 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 辅助 加工 | ||
1.一种用于从片材冲击部件的刻划辅助方法,包括:
利用高能辐射源在片材上刻划外刻划线的至少一部分,所述外刻划线限定部件的外周边的形状;
在刻划步骤之后,用平坦化装置使所述片材的被刻划部分平坦化,所述片材的所述被刻划部分包括所述外刻划线;以及
在平坦化步骤之后,驱动部件冲头穿过所述片材以将所述部件从所述片材分离,所述部件冲头在所述外刻划线内接触所述片材,其中,所述平坦化步骤中的所述平坦化装置是包括两个相对的辊子的辊子组件,所述两个相对的辊子位于所述片材的相反的两侧且彼此对齐,所述两个相对的辊子在所述平坦化步骤期间施加辊压。
2.根据权利要求1所述的刻划辅助方法,包括:
在平坦化步骤之前,利用所述高能辐射源将废料从所述片材上切下以将所述废料与所述片材分离。
3.根据权利要求1所述的刻划辅助方法,包括:
在平坦化步骤之前,利用所述高能辐射源在所述片材上刻划废料刻划线的至少一部分,所述废料刻划线限定废料的外周边的形状,所述废料刻划线由所述外刻划线包围;
在驱动所述部件冲头的步骤之前,驱动废料冲头穿过所述片材以将所述废料与所述片材分离,所述废料冲头在所述废料刻划线内接触所述片材。
4.根据权利要求3所述的刻划辅助方法,包括:
在驱动所述废料冲头的步骤之前,将轮廓与废料冲模对准,所述废料冲模被定位和配置为接纳所述废料冲头。
5.根据权利要求4所述的刻划辅助方法,包括:
对待插入所述废料冲模内的所述废料冲头进行配置以限定最小模间隙,所述最小模间隙是所述片材的厚度的至少一倍且不大于所述片材的厚度的三倍。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的刻划辅助方法,包括:
在驱动所述部件冲头的步骤之前,将所述外刻划线与部件冲模对准,所述部件冲模被定位和配置为接纳所述部件冲头。
7.根据权利要求6所述的刻划辅助方法,包括:
对待插入所述部件冲模内的所述部件冲头进行配置以限定最小模间隙,所述最小模间隙是所述片材的厚度的至少一倍且不大于所述片材的厚度的三倍。
8.根据权利要求1所述的刻划辅助方法,包括将所述两个辊子之间的间隔保持为不小于所述片材的标称厚度且不比所述标称厚度大1微米以上。
9.根据权利要求8所述的刻划辅助方法,其中,所述辊压小于所述片材的屈服强度。
10.根据权利要求1所述的刻划辅助方法,包括提供厚度在20微米至400微米范围内的片材,所述范围包括端值20微米和400微米。
11.根据权利要求1或10所述的刻划辅助方法,包括提供由金属材料制成的所述片材。
12.根据权利要求1或10所述的刻划辅助方法,包括提供非晶态金属的所述片材。
13.根据权利要求1所述的刻划辅助方法,其中,刻划步骤限定凹槽深度,所述凹槽深度在不小于所述片材的厚度的20%且不大于所述片材的厚度的95%的范围内。
14.根据权利要求1所述的刻划辅助方法,其中,在所述片材上刻划外刻划线的步骤中的所述高能辐射源是激光器。
15.根据权利要求1所述的刻划辅助方法,包括:
在刻划步骤之后和驱动步骤之前,从所述片材的所述部分去除表面碎屑。
16.根据权利要求15所述的刻划辅助方法,其中,用压缩空气执行去除松散材料的步骤。
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