[发明专利]模拟接合操作的系统及方法有效

专利信息
申请号: 201980028254.5 申请日: 2019-03-07
公开(公告)号: CN112400196B 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: P·赫拉尔多·马基内斯·托雷西利亚;P·古尼亚 申请(专利权)人: 西伯利解决方案公司
主分类号: G09B9/00 分类号: G09B9/00;G09B19/24
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 章蕾
地址: 西班牙*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 模拟 接合 操作 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种用于模拟在具有或不具有填充材料的情况下由接合材料形成的焊珠的计算机实施系统,所述系统包括:

处理电路系统;

物理工件;

物理接合工具;

一或多个图像传感器,其经配置以捕获对应于接合操作的所述物理工件及所述物理接合工具的图像;及

机器可读存储装置,其存储机器可读指令,所述机器可读指令在由所述处理电路系统执行时致使所述处理电路系统:

通过在模拟域中将所述焊珠模拟为沿焊接轨迹、以相应采样间隔垂直定位的一组渲染的互连横截面切片,而在所述模拟域内显示三维接合操作的视觉模拟,其中所述切片是二维的且具有等于采样间隔之间的距离的宽度;

且其中所述模拟域是基于由所述图像传感器捕获的所述物理工件和所述物理接合工具的图像。

2.根据权利要求1所述的计算机实施系统,其中所述指令经配置以致使所述处理电路系统使用一或多个多边形及相关联多边形数据来表示针对串连切片的群组的联合结果。

3.根据权利要求2所述的计算机实施系统,其中针对所述切片中的第一者的所述相关联多边形数据包括以下各者中的至少一者:所述一或多个多边形是表示工件、接头填充珠;接头焊道数目;所施加的压力;暴露于针对所述切片中的所述第一者的源或施加热输入的时间。

4.根据权利要求2所述的计算机实施系统,其中所述指令经配置以致使所述处理电路系统基于所述切片中的第一者的位置、所述一或多个多边形及所述相关联多边形数据来在所述模拟域的可视化内显示模拟接合材料。

5.根据权利要求2所述的计算机实施系统,其中所述指令经配置以致使所述处理电路系统基于针对对应于模拟工件及模拟焊珠的横截面的位置的所述切片中的一者的模拟焊接数据来将所述接合的结果显示为所述横截面。

6.根据权利要求1所述的计算机实施系统,其中所述指令经配置以致使所述处理电路系统参考工件来界定一或多个模拟域,并且在所述模拟域中的每一者内实现一或多个接头的模拟接合。

7.根据权利要求1所述的计算机实施系统,其中所述指令经配置以致使所述处理电路系统从任何角度显示所述切片中的至少一者的所述接合操作的结果。

8.根据权利要求1所述的计算机实施系统,其中所述指令经配置以致使所述处理电路系统基于所述横截面切片将模拟数据存储为代表接合操作的矢量数据。

9.根据权利要求8所述的计算机实施系统,其中所述指令经配置以致使所述处理电路系统基于针对所述横截面切片的所述矢量数据渲染工件及接头填充珠。

10.根据权利要求9所述的计算机实施系统,其中所述指令经配置以通过以下来致使所述处理电路系统渲染所述工件及所述接头填充珠:

基于所述矢量数据产生三维网格;及

将颜色信息、表面类型信息、热影响区信息、热影响区强度信息、所施加的压力、暴露于源的时间或焊接熔池信息中的至少一者映射到所述三维网格。

11.根据权利要求8所述的计算机实施系统,其中所述指令经配置以致使所述处理电路系统计算沉积材料的体积并基于所述计算体积来确定针对所述横截面切片的所述矢量数据。

12.根据权利要求11所述的计算机实施系统,其中所述指令经配置以致使所述处理电路系统基于编程模拟参数来计算沉积材料的所述体积。

13.根据权利要求8所述的计算机实施系统,其中所述指令经配置以致使所述处理电路系统计算针对所述横截面切片的表面几何形状或焊珠穿透中的至少一者,并且包含针对所述横截面切片的所述矢量数据中的所述表面几何形状或所述焊珠穿透中的所述至少一者。

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