[发明专利]凝胶型热界面材料

权利要求书

1.一种热界面材料，包含：

具有小于50,000道尔顿的重均分子量(M_w)的低分子量硅油；

至少一种具有大于1.0m²/g的表面积的导热填料；以及

高分子量硅油，其中所述高分子量硅油包括具有至少60,000道尔顿的重均分子量(M_w)的乙烯基官能硅油。

2.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述热界面材料具有大于1500Pa.s的粘度。

3.根据权利要求1所述的热界面材料，还包含溶剂，所述溶剂具有在60℃和220℃之间的沸点以及在0.2cSt和50cSt之间的粘度。

4.根据权利要求3所述的热界面材料，其中所述热界面材料具有在150Pa.s和650Pa.s之间的粘度。

5.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述热界面材料包含：

2重量％至10重量％的低分子量硅油；

50重量％至95重量％的至少一种导热填料；以及

0.1重量％至5重量％的高分子量硅油；

0.1重量％至5重量％的溶剂；

0.1重量％至5重量％的偶联剂；

0.1重量％至1重量％的交联剂；

0.1重量％至5重量％的抑制剂；以及

0.1重量％至5重量％的催化剂。

6.一种热界面材料，包含：

具有小于50,000道尔顿的重均分子量(M_w)的低分子量硅油；

第一导热填料、第二导热填料和第三导热填料，

其中所述第一导热填料为具有在0.1m²/g至1.0m²/g之间的表面积的金属氧化物，所述第二导热填料为具有在0.5m²/g和2.0m²/g之间的表面积的金属氧化物，并且所述第三导热填料为具有在5.0m²/g和10.0m²/g之间的表面积的金属氧化物；以及

高分子量硅油，其中所述高分子量硅油包括具有至少60,000道尔顿的重均分子量(M_w)的乙烯基官能硅油；以及

溶剂，所述溶剂具有在60℃和220℃之间的沸点以及在0.2cSt和50cSt之间的粘度。

7.根据权利要求6所述的热界面材料，其中所述热界面材料包含：

2重量％至10重量％的低分子量硅油；

25重量％至50重量％的第一导热填料，所述第一导热填料具有在0.1m²/g至1.0m²/g之间的表面积；

25重量％至50重量％的第二导热填料，所述第二导热填料具有在0.5m²/g和2.0m²/g之间的表面积；以及

25重量％至50重量％的第三导热填料，所述第三导热填料具有在5.0m²/g和10.0m²/g之间的表面积；

0.1重量％至5重量％的高分子量硅油；

0.1重量％至5重量％的溶剂；

0.1重量％至5重量％的偶联剂；

0.1重量％至1重量％的交联剂；

0.1重量％至5重量％的抑制剂；以及

0.1重量％至5重量％的催化剂。

8.根据权利要求6所述的热界面材料，其中所述低分子量硅油包括乙烯基官能硅油，并且所述高分子量硅油为具有2,000,000cSt的运动粘度的乙烯基硅油。

9.根据权利要求6所述的热界面材料，其中所述热界面材料具有在1mm和5mm之间的渗出痕迹值以及在20g/min和50g/min之间的流速。

10.一种电子部件，包括：

散热片；

电子芯片；

定位在所述散热片和所述电子芯片之间的热界面材料，所述热界面材料包含：

具有小于50,000道尔顿的重均分子量(M_w)的低分子量硅油；

至少一种具有大于1.0m²/g的表面积的导热填料；以及

高分子量硅油，其中所述高分子量硅油包括具有至少60,000道尔顿的重均分子量(M_w)的乙烯基官能硅油。