[发明专利]通用瓦片PET探测器

权利要求书

1.一种用于医学成像系统中的可扩展探测器的探测器块，包括：

至少一个可互换传感器瓦片，所述至少一个可互换传感器瓦片是多种可互换传感器瓦片类型中的一种，每种可互换传感器瓦片类型都具有通用的外部尺寸；以及

通用机械接口，其被配置为将所述可互换传感器瓦片耦合到所述可扩展探测器，而无论所述可互换传感器瓦片的类型如何，

其中，所述至少一个可互换传感器瓦片包括耦合到其的传感器裸片的阵列，每个传感器裸片都具有耦合到其的多个闪烁体晶体。

2.根据权利要求1所述的探测器块，其中，传感器裸片的所述阵列包括4x4阵列、4x5阵列、5x5阵列、5x6阵列和6x6阵列中的一种。

3.根据权利要求1所述的探测器块，其中，每多个闪烁体晶体以2×2阵列和3×3阵列中的一种布置。

4.根据权利要求1所述的探测器块，其中，所述机械接口包括通过一个或多个机械紧固件耦合到所述传感器瓦片的冷却板或散热器。

5.根据权利要求4所述的探测器块，其中，所述一个或多个机械紧固件是焊接螺母和卡扣配合中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的探测器块，其中，所述可互换传感器瓦片还包括位于所述可互换传感器瓦片的传感器侧的介电反射器掩模，其中，所述介电反射器掩膜覆盖了所述传感器瓦片的没有填充以闪烁晶体的区域。

7.根据权利要求1所述的探测器块，其中，所述可互换传感器瓦片还包括降低的填充因子，使得少于全部的所述传感器瓦片被填充以传感器裸片。

8.根据权利要求7所述的探测器块，其中，所述多个闪烁体晶体包括多个单块晶体，每个单块晶体被定位于至少4个相应的传感器裸片上。

9.根据权利要求7所述的探测器块，其中，在所述多个闪烁体晶体中包括多个厚层闪烁体晶体，每个厚层晶体均跨越多于一个传感器裸片。

10.根据权利要求9所述的探测器块，其中，所述厚层闪烁体晶体的宽度小于所述可互换传感器瓦片上传感器裸片的节距。

11.根据权利要求1所述的探测器块，其中，每种可互换传感器瓦片类型都具有不同的填充因子，其中，降低的填充因子与降低的计时分辨率和降低的制造成本相关。

12.根据权利要求1所述的探测器块，其中，多个闪烁体晶体是氧化铋锗(BGO)、正硅酸钇镥(LYSO)晶体、正硅酸镥(LSO)和正硅酸钆(GSO)中的一种。

13.根据权利要求1所述的探测器块，其中，所述医学成像系统是正电子发射断层摄影(PET)成像系统、PET计算机断层摄影(CT)成像系统、PET磁共振(MR)成像系统和单光子发射计算机断层摄影(SPECT)成像系统中的一种。

14.根据权利要求1所述的探测器块，其中，所述机械接口包括热接口。

15.一种用于在医学成像系统中探测器块中使用的可互换传感器瓦片，包括：

耦合到所述可互换传感器瓦片的传感器裸片的阵列，每个传感器裸片都具有耦合到其的多个闪烁体晶体；

其中，所述可互换传感器瓦片是多种可互换传感器瓦片类型中的一种，每种可互换传感器瓦片类型都具有被配置为与通用机械接口配合的外部尺寸；并且

其中，每种可互换传感器瓦片类型都具有不同的填充因子，这与降低的计时分辨率和降低的制造成本相关。

16.根据权利要求15所述的可互换传感器瓦片，其中，传感器裸片的所述阵列包括4x4阵列、4x5阵列、5x5阵列、5x6阵列和6x6阵列中的一种。