[发明专利]聚合物的制造方法及制造聚合物的流式反应系统有效
| 申请号: | 201980013725.5 | 申请日: | 2019-03-22 |
| 公开(公告)号: | CN111801358B | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
| 发明(设计)人: | 和田健二;原田圭 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号: | C08F2/01 | 分类号: | C08F2/01;C08F4/44 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 张志楠;褚瑶杨 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 聚合物 制造 方法 反应 系统 | ||
1.一种聚合物的制造方法,其通过流式反应进行阴离子聚合反应,
该制造方法包括如下步骤,即,将包含阴离子聚合性单体的液体A、包含阴离子聚合引发剂的液体B及聚合终止剂分别导入于不同的流路而使各液体在各流路内流通,合流所述液体A与所述液体B,合流的液体在反应流路内向下游流通中将所述阴离子聚合性单体阴离子聚合,将在该反应流路内流通的聚合反应液与聚合终止剂合流而停止聚合反应,由此获得数均分子量为5000~200000的聚合物,
在所述反应流路内配置有静态混合器,将数均分子量2000以上的聚合物导入到该静态混合器的导入口,
其中,将所述各流路内的液体A及液体B分别设为0℃~40℃,将在所述反应流路内流通的液体A与液体B的合流液的温度设为-80℃~-5℃,
所述阴离子聚合性单体选自乙烯芳香烃、丙烯酸单体、甲基丙烯酸单体及共轭二烯,
所述乙烯芳香烃选自苯乙烯、对二甲基甲硅烷基苯乙烯、(对乙烯基苯基)甲基硫醚、对己炔基苯乙烯、对甲氧基苯乙烯、对乙烯基卞氧基叔丁基二甲基硅烷、邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、对叔丁氧基苯乙烯、间叔丁氧基苯乙烯、对-(1-乙氧基乙氧基)苯乙烯、乙烯基萘、2-叔丁氧基-6-乙烯基萘、乙烯基蒽及1,1-二苯基乙烯。
2.根据权利要求1所述的聚合物的制造方法,其中,
将导入所述液体B的流速设为大于10mL/min且2000mL/min以下。
3.根据权利要求1或2所述的聚合物的制造方法,其中,
将所述液体A流通的流路的当量直径及所述液体B流通的流路的当量直径均设为1~10mm。
4.根据权利要求1或2所述的聚合物的制造方法,其中,
在所述静态混合器的导入口中,将单体转化率设为1.0%以上。
5.根据权利要求1或2所述的聚合物的制造方法,其中,
将所述静态混合器的当量直径设为2~100mm。
6.根据权利要求1或2所述的聚合物的制造方法,其中,
将所述反应流路的长度设为3~100m。
7.根据权利要求1或2所述的聚合物的制造方法,其中,
将和所述液体A与所述液体B的合流部连结的、所述液体A流通的流路数量与所述液体B流通的流路数量的合计设为3~10条。
8.根据权利要求1或2所述的制造方法,其中,
作为所述阴离子聚合引发剂,使用有机锂化合物及有机镁化合物中的至少一种。
9.根据权利要求1或2所述的制造方法,其中,
作为所述阴离子聚合引发剂,使用正丁基锂。
10.根据权利要求1或2所述的制造方法,其中,
所述液体B包含芳香烃。
11.一种流式反应系统,其通过阴离子聚合反应制造聚合物,
所述流式反应系统具有:阴离子聚合性单体流通的第1流路、阴离子聚合引发剂流通的第2流路、聚合终止剂流通的第3流路、第1流路与第2流路合流的第1合流部、与第1合流部的下游连接的反应管、所述反应管与第3流路合流的第2合流部及与第2合流部的下游连接的配管,
在所述反应管内配置有静态混合器,将数均分子量2000以上的聚合物导入到该静态混合器的导入口,从所述配管获得数均分子量为5000~200000的聚合物,
其中,将所述第1流路和所述第2流路设定为0℃~40℃,将所述反应管设定为-80℃~-5℃,
所述阴离子聚合性单体选自乙烯芳香烃、丙烯酸单体、甲基丙烯酸单体及共轭二烯,
所述乙烯芳香烃选自苯乙烯、对二甲基甲硅烷基苯乙烯、(对乙烯基苯基)甲基硫醚、对己炔基苯乙烯、对甲氧基苯乙烯、对乙烯基卞氧基叔丁基二甲基硅烷、邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、对叔丁氧基苯乙烯、间叔丁氧基苯乙烯、对-(1-乙氧基乙氧基)苯乙烯、乙烯基萘、2-叔丁氧基-6-乙烯基萘、乙烯基蒽及1,1-二苯基乙烯。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士胶片株式会社,未经富士胶片株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980013725.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基板处理系统和基板处理方法
- 下一篇:用于输注泵系统的模块连接器





