[发明专利]精确播种方法和装置

权利要求书

1.一种用于将粒状种子排出到用于种子的下方表面上的播种方法，其中，将存在于储存容器(10)中的种子(K)从所述储存容器中取出并分离，对所分离的种子(K)施加拌种剂，并且将已经被施加了拌种剂的各个种子(K)相继递送到所述用于种子的下方表面(B)上，其中在所述分离的种子(K)自由下落到所述用于种子的下方表面(B)上时进行对所述分离的种子(K)施加拌种剂。

2.根据权利要求1所述的播种方法，其中，在已经将所述种子(K)分离之后，允许它们下落经过检测每个分离的种子(K)的至少一个传感器(32，33)，并且其中，使用来自所述至少一个传感器(32，33)的输出来触发在所述分离的种子自由下落到所述下方表面(B)上时对所述分离的种子施加拌种剂。

3.根据权利要求1或2所述的播种方法，其中，施加拌种剂是通过可触发的施加喷嘴(34)来进行。

4.根据权利要求1所述的播种方法，其中，在已经将所述种子(K)分离之后，允许它们下落穿过传感器轴(31)，其中，至少一个传感器(32，33)检测每个分离的种子(K)穿过所述传感器轴(31)，并且其中，计算出延迟时间(ti)，所述延迟时间(ti)是所述种子(K)到达沿着所述种子(K)的下落路线(f)定位的、在所述传感器轴(31)之外的撞击位点(I)所花费的时间，并且根据所计算出的延迟时间(ti)来在所述撞击位点(I)处进行对所述种子(K)施加拌种剂。

5.根据权利要求4所述的播种方法，其中，使用可触发的施加喷嘴(34)来对所述种子(K)施加拌种剂，所述施加喷嘴(34)在每次被触发时沿着喷射轨迹(j)喷射限定量的拌种剂，并且所述撞击位点(I)被限定为种子(K)的下落路线(f)与所述施加喷嘴(34)的喷射轨迹(j)之间的交点。

6.根据权利要求5所述的播种方法，其中，至少一个传感器(32，33)检测每个种子在所述传感器轴(31)内的横向位置，并且所述撞击位点(I)是基于所述横向位置单个地限定的，并且相应地，单个地计算所述种子(K)到达所述撞击位点(I)之前的延迟时间(ti)。

7.根据权利要求5或6所述的播种方法，其中，所述施加喷嘴(34)定向成使得其喷射轨迹(j)与所述种子(K)的下落路线(f)以优选地30°至60°的锐角(α)相交。

8.根据前述权利要求之一所述的播种方法，其特征在于，通过两个或更多个施加喷嘴(34，36)来对所述分离的种子(K)施加两种或更多种拌种剂。

9.一种用于将粒状种子排出到用于种子的下方表面上的播种装置，所述播种装置具有：用于所述粒状种子的储存容器(10)；分离装置(20)，所述分离装置被配置用于将从所述储存容器(10)给送的种子(K)分离并且将其单个地输出；以及施加装置(30)，用于对所分离的种子(K)施加拌种剂，其中，所述施加装置(30)被配置用于在所述分离的种子(K)离开所述分离装置(20)之后、在所述分离的种子(K)自由下落到所述用于种子的下方表面(B)上时，对所述种子施加拌种剂。

10.根据权利要求9所述的播种装置，其中，所述施加装置(30)被配置为结构独立的单元、并且在所述分离的种子(K)的下落路径中布置在所述分离装置(20)的下方。

11.根据权利要求9或10所述的播种装置，其中，所述施加装置(30)包括可触发的施加喷嘴(34)。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的播种装置，进一步包括至少一个传感器(32，33)，用于检测从所述储存容器输出的每个分离的种子(K)；以及控制器(35)，用于基于所述至少一个传感器(32，33)输出的信号来触发所述施加装置(30)施加拌种剂。