[发明专利]用于基于温度规格的可控处理器配置的系统、装置和方法

说明书

在一个实施例中，一种处理器包括非易失性存储装置，用于存储处理器的多个配置，非易失性存储装置包括多个条目，多个条目用于存储处理器的针对多个配置中的一个配置的配置信息，配置信息包括保证工作频率和核心计数中的至少一者，条目中的至少一个条目用于存储核心计数。处理器还包括功率控制器，该功率控制器用于至少部分地基于处理器的多个热设置点中的选定热设置点来控制处理器以多个配置中的一个配置进行操作，多个热设置点中的每个热设置点均与配置中的一个配置相关联。描述并声明了其他实施例。

技术领域

实施例涉及系统的功率管理，并且更具体地涉及多核心处理器的功率管理。

背景技术

半导体处理和逻辑设计的进步已经允许增加可能存在于集成电路器件上的逻辑的数量。作为结果，计算机系统配置已经从系统中的单个或多个集成电路发展到单个集成电路上的多个硬件线程、多个核心、多个器件和/或完整系统。此外，随着集成电路的密度的增长，计算系统的功率需求(从嵌入式系统到服务器)也在逐步上升。此外，软件低效及其对硬件的要求也已经引起计算设备能耗的增长。实际上，一些研究表明，计算设备消耗一个国家(例如，美国)整个电力供应的相当大的百分比。作为结果，对于与集成电路相关联的能效和节能存在着非常重要的需求。随着服务器、台式计算机、笔记本、超极本(Ultrabook^TM)、平板电脑、移动电话、处理器、嵌入式系统等变得更加普遍(从包括在典型的计算机、汽车和电视中到生物技术)，这些需求将增长。

附图说明

图1是根据本发明的实施例的系统的一部分的框图。

图2是根据本发明的实施例的处理器的框图。

图3是根据本发明的另一实施例的多域处理器的框图。

图4是包括多个核心的处理器的实施例。

图5是根据本发明的一个实施例的处理器核心的微架构的框图。

图6是根据另一实施例的处理器核心的微架构的框图。

图7是根据又一实施例的处理器核心的微架构的框图。

图8是根据再一实施例的处理器核心的微架构的框图。

图9是根据本发明的另一实施例的处理器的框图。

图10是根据本发明的实施例的代表性SoC的框图。

图11是根据本发明的实施例的另一示例SoC的框图。

图12是其中可以使用实施例的示例系统的框图。

图13是其中可以使用实施例的另一示例系统的框图。

图14是代表性计算机系统的框图。

图15是根据本发明的实施例的系统的框图。

图16是根据本发明的实施例的方法的流程图。

图17是根据本发明的另一实施例的方法的流程图。

图18是根据本发明的另一实施例的方法的流程图。

具体实施方式