[发明专利]支持多个通信协议的存储卡焊盘布局有效
| 申请号: | 201980006394.2 | 申请日: | 2019-08-27 |
| 公开(公告)号: | CN111642135B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
| 发明(设计)人: | Y·平托;S·M·斯拉加迪恩 | 申请(专利权)人: | 西部数据技术公司 |
| 主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;G06K19/077 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 徐东升 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 支持 通信协议 存储 卡焊盘 布局 | ||
1.一种存储卡,包括:
第一组接口焊盘,所述第一组接口焊盘被配置为与根据PCI快速存储卡标准即PCIe存储卡标准操作的主机设备卡槽的接触引脚配合;和
第二组接口焊盘,所述第二组接口焊盘被配置为与根据不同于所述PCIe存储卡标准的第二存储卡标准操作的主机设备卡槽的接触引脚配合;
其中所述第一组和所述第二组中的至少一组的接口焊盘具有非矩形形状,包括第一部分和与所述第一部分成直角的第二部分;
其中所述第一部分被配置为在所述存储卡水平插入第一主机设备卡槽中时由根据所述PCIe存储卡标准和所述第二存储卡标准中的一个操作的接触引脚接触,并且
其中所述第二部分被配置为在所述存储卡竖直插入第二主机设备卡槽中时由根据所述PCIe存储卡标准和所述第二存储卡标准中的相同一个操作的接触引脚接触。
2.根据权利要求1所述的存储卡,其中所述存储卡具有纳米卡形状因数。
3.根据权利要求2所述的存储卡,其中所述第二存储卡标准是SD存储卡标准。
4.根据权利要求2所述的存储卡,其中所述第二存储卡标准是SIM存储卡标准。
5.根据权利要求2所述的存储卡,其中所述第二存储卡标准是多媒体卡存储卡标准。
6.根据权利要求1所述的存储卡,其中所述第一组接口焊盘和所述第二组接口焊盘设置在所述存储卡的相对面上。
7.一种存储卡,包括:
一对相对表面,所述一对相对表面具有纳米SIM卡的长度和宽度;
在所述相对表面中的至少一个上的接口焊盘,所述接口焊盘中的至少一个焊盘包括:
第一部分,和
与所述第一部分成直角的第二部分,在所述第一部分的第一端和第二端之间的位置处所述第一部分连结到所述第二部分,所述第一部分被配置为在所述存储卡水平插入第一主机设备卡槽中时由根据第一存储卡标准操作的第一接触引脚接触,并且所述第二部分被配置为在所述存储卡竖直插入第二主机设备卡槽中时由根据所述第一存储卡标准操作的第二接触引脚接触。
8.根据权利要求7所述的存储卡,其中所述接口焊盘设置在所述存储卡的单面上。
9.根据权利要求7所述的存储卡,其中所述接口焊盘设置在所述存储卡的相对面上。
10.根据权利要求7所述的存储卡,其中所述第一存储卡标准是SD存储卡标准。
11.根据权利要求7所述的存储卡,其中所述第一存储卡标准是PCIe存储卡标准。
12.根据权利要求7所述的存储卡,其中所述接口焊盘被配置为与根据PCIe存储卡标准和SD存储卡标准的组合操作的主机设备卡槽的接触引脚配合。
13.根据权利要求7所述的存储卡,其中所述第一存储卡标准是多媒体卡存储卡标准。
14.根据权利要求7所述的存储卡,其中所述第一存储卡标准是纳米SIM卡标准。
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