[实用新型]印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括至少两层芯板层，所述至少两层芯板层中的任意两相邻所述芯板层之间通过介质层连接，且其中一所述芯板层的预设位置设置有复合阻胶膜组件，以对所述芯板层的预设位置进行保护；所述复合阻胶膜组件包括：

第一阻胶膜层，用于与其中一所述芯板层内侧的预设位置接触，并对所述芯板层的预设位置进行保护，且所述第一阻胶膜层为聚酰亚胺层；

第二阻胶膜层，与所述第一阻胶膜层层叠设置，并设置在所述第一阻胶膜层背离所述芯板层的预设位置的一侧，用于阻挡所述至少两层芯板层间的介质层接触所述预设位置；

粘结层，用于将所述第一阻胶膜层和所述第二阻胶膜层粘合在一起，以形成所述复合阻胶膜组件。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二阻胶膜层为聚酰亚胺层。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一阻胶膜层的表面积大于所述芯板层的预设位置的表面积，并接触所述预设位置之外的所述芯板层表面以将所述预设位置包裹；所述第二阻胶膜层的表面积大于所述第一阻胶膜层的表面积，并接触所述第一阻胶膜层之外的所述芯板层表面将所述第一阻胶膜层包裹。

4.根据权利要求1-3任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述粘结层包括层叠设置并相互粘结的第一粘结层和第二粘结层；

其中，所述第一粘结层覆盖所述第一阻胶膜层并与所述第一阻胶膜层粘结，所述第二粘结层覆盖所述第二阻胶膜层并与所述第二阻胶膜层粘结，且所述第一粘结层和所述第二粘结层均为胶层。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一粘结层的表面积与所述第一阻胶膜层的表面积相同，所述第二粘结层的表面积与所述第二阻胶膜层的表面积相同，且所述第二粘结层的表面积大于所述第一粘结层的表面积，并接触所述第一粘结层之外的所述芯板层表面以将所述第一粘结层、所述第一阻胶膜层和所述预设位置包裹。

6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述粘结层还包括粘结在所述第一粘结层和所述第二粘结层之间的中间粘结层，所述中间粘结层为若干层叠设置并相互粘结的聚酰亚胺层和胶层。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述组件为层叠设置并相互粘结的第一胶带层和第二胶带层；

其中，所述第一胶带层包括层叠设置并相互粘结的第一聚酰亚胺层和第一胶层，所述第二胶带层包括层叠设置并相互粘结的第二聚酰亚胺层和第二胶层；其中，所述第一聚酰亚胺层形成为所述组件的第一阻胶膜层，所述第二聚酰亚胺层形成为所述组件的第二阻胶膜层，所述第一胶层和所述第二胶层粘结在一起以形成所述组件的粘结层。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一胶带层和所述第二胶带层之间还设置有若干中间胶带层，所述若干中间胶带层层叠设置并相互粘结。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述中间胶带层包括层叠设置并相互粘结的聚酰亚胺层和胶层。

10.根据权利要求1-3任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述芯板层的预设位置设置有焊盘，所述组件用于对所述芯板层上的所述焊盘进行保护。