[实用新型]屏蔽罩、电路组件及电子终端有效
申请号: | 201922472362.1 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN211090480U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 田华仁;殷文刚 | 申请(专利权)人: | 华勤通讯技术有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 史翠 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 屏蔽 电路 组件 电子 终端 | ||
本实用新型涉及电子器件技术领域,具体公开一种屏蔽罩、电路组件及电子终端,屏蔽罩包括:罩主体,其一侧设有开口的屏蔽空间,所述罩主体开设有与所述屏蔽空间连通的检修通槽,屏蔽盖,与所述罩主体可拆卸连接,用于遮蔽所述检修通槽远离所述屏蔽空间一端的槽口。本实用新型提供一种屏蔽罩、电路组件及电子终端,无需升温融锡即可对屏蔽空间内的元器件进行检修。
技术领域
本实用新型涉及电子器件技术领域,尤其涉及一种屏蔽罩、电路组件及电子终端。
背景技术
电路板是电子产品的重要组成部分之一。一般地,电路板上的部分元器件容易受因电磁信号的干扰而变得不稳定。为了降低该部分元器件所受的干扰作用,常见的处理方式是在元器件上方固设一屏蔽罩。屏蔽罩可以与电路板构成屏蔽空间,从而对屏蔽空间中的元器件起屏蔽作用。
当屏蔽空间中的元器件出现故障需要进行更换或者检修时,必须先将屏蔽罩从电路板上拆卸下来,由于目前的屏蔽罩主要通过焊锡等与电路板进行焊接连接,所以拆卸屏蔽罩就要对焊接处进行升温处理。然而,融锡的温度很高,升温融锡的过程容易导致焊接处附近的元器件受损。
因此,需要对现有的屏蔽罩进行改进,以解决其必须升温融锡才能对屏蔽空间中的元器件进行检修的问题。
实用新型内容
本实用新型的一个目的在于,提供一种屏蔽罩、电路组件及电子终端,无需升温融锡即可对屏蔽空间内的元器件进行检修。
为达以上目的,一方面,本实用新型提供一种屏蔽罩,包括:
罩主体,其一侧设有开口的屏蔽空间,所述罩主体开设有与所述屏蔽空间连通的检修通槽,
屏蔽盖,与所述罩主体可拆卸连接,用于遮蔽所述检修通槽远离所述屏蔽空间一端的槽口。
优选的,所述罩主体围绕所述检修通槽设有若干卡紧通槽;
所述屏蔽盖包括用于遮盖所述检修通槽的盖板和固接于所述盖板靠近所述罩主体一侧的卡勾部,所述卡勾部伸入所述卡紧通槽中与所述罩主体卡接。
优选的,所述卡勾部包括一端与所述盖板固接的竖直板和固接于所述竖直板的另一端的弧状部,所述盖板、竖直板和弧状部之间形成供所述罩主体插入的U型卡槽。
优选的,所述屏蔽罩还包括屏蔽板,
所述屏蔽板位于所述屏蔽盖远离所述罩主体的一侧,其边沿位置延伸至与所述罩主体贴合以遮挡所述卡紧通槽。
优选的,所述屏蔽板为铜箔。
优选的,所述屏蔽板的边沿位置与所述罩主体之间设有粘胶。
另一方面,本实用新型提供一种电路组件,包括上述任一种屏蔽罩,还包括:
电路板,所述电路板与所述屏蔽罩固接,用于封堵所述屏蔽空间的开口;
若干元器件,所述元器件位于所述屏蔽空间中并与所述电路板焊接连接。
优选的,至少一所述元器件位于所述检修通槽的正下方。
又一方面,本实用新型还提供一种电子终端,包括上述任一种电路组件。
本实用新型的有益效果在于:提供一种屏蔽罩、电路组件及电子终端,屏蔽盖遮蔽检修通槽,可以保证对屏蔽空间内元器件的屏蔽作用。当需要对元器件进行检修时,拆卸屏蔽盖,露出检修通槽,将工器具通过检修通槽伸入屏蔽空间中即可对屏蔽空间中的元器件进行检修。检修完毕,再将屏蔽盖安装好即可。因此,本实施例提供的屏蔽罩无需升温融锡即可对屏蔽空间内的元器件进行检修,简单方便,能有效提高检修效率。
附图说明
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