[实用新型]一种线路板

说明书

本实用新型涉及一种线路板，包括基板层、绝缘导热层及散热涂层，绝缘导热层覆于基板层上表面，散热涂层覆于基板层下表面；还包括线路层和焊接层，焊接层设置于上述基板层上，焊接层用于焊接线路层。本实用新型的线路板通过导热层内无掺杂玻璃材料及有机粘结剂，热传导率高，抗击穿电压高，制作工艺较为简单；散热涂层采用石墨烯，具有高热传导率，可将基板层传递的热量快速传递至空气中，提高线路板的热传导率。

技术领域

本实用新型涉及柔性印刷电路板设计制造领域，特别是指一种线路板。

背景技术

柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，简称FPC板)是一种用柔性的聚脂薄膜或聚酰亚胺等绝缘基材，并通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的线路板，具有高度可靠性和绝佳的挠曲性。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。目前普通印刷电路板存在结构硬脆，不易切割打孔，易破损；热传导率较低。

发明内容

本实用新型提供一种线路板，以克服现有的线路板不能重复标记影响维修的问题。

本实用新型采用如下技术方案：

一种线路板，包括基板层、绝缘导热层及散热涂层，绝缘导热层覆于基板层上表面，散热涂层覆于绝缘导热层上表面；还包括线路层和焊接层，焊接层设置于上述基板层上，焊接层用于焊接线路层。

进一步改进地，上述绝缘导热层为陶瓷绝缘材料层。

进一步改进地，上述散热涂层为石墨烯层。

进一步改进地，上述基板层的厚度为1～3mm，优选厚度为2mm。

进一步改进地，上述基板层的底面设有加固层。

由上述对本实用新型结构的描述可知，和现有技术相比，本实用新型具有如下优点：本实用新型的线路板通过导热层内无掺杂玻璃材料及有机粘结剂，热传导率高，抗击穿电压高，制作工艺较为简单；散热涂层采用石墨烯，具有高热传导率，可将基板层传递的热量快速传递至空气中，提高线路板的热传导率。

附图说明

图1为本实用新型的线路板的截面结构示意图。

具体实施方式

下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。

参照图1，一种线路板，包括基板层1、绝缘导热层2及散热涂层3，绝缘导热层2覆于基板层1上表面，散热涂层3覆于缘导热层2上表面；还包括线路层5和焊接层4，焊接层4设置于上述基板层1上，焊接层4用于焊接线路层5。上述绝缘导热层2为陶瓷绝缘材料层。上述散热涂层3为石墨烯层。上述基板层1的厚度为1～3mm，优选厚度为2mm。上述基板层1的底面设有加固层6。

本实用新型的线路板通过导热层内无掺杂玻璃材料及有机粘结剂，热传导率高，抗击穿电压高，制作工艺较为简单；散热涂层3采用石墨烯，具有高热传导率，可将基板层1传递的热量快速传递至空气中，提高线路板的热传导率。

上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。