[实用新型]一种待测MCU中DAC的精度验证电路有效

专利信息
申请号: 201922464577.9 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN210807229U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 李津;朱建兴 申请(专利权)人: 苏州洪芯集成电路有限公司
主分类号: H03M1/10 分类号: H03M1/10;H03M1/66
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 姚姣阳
地址: 215123 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 mcu dac 精度 验证 电路
【说明书】:

本实用新型揭示了一种待测MCU中DAC的精度验证电路,与待测对象MCU的DAC输出相对接,其特征在于该精度验证电路为自身功能完善的成品芯片,且成品芯片内置集成有模数转换器,DAC输出信号经模数转换器处理传入成品芯片,且成品芯片中预载入设有用于DAC精度验证的数字输入信号。应用本实用新型该精度验证电路,通过直接使用功能正确的芯片与待测芯片互联,参与对DAC精度的芯片间验证,在保障精度验证结果的前提下大幅降低了操作成本,便于推广应用。

技术领域

本实用新型涉及数字IC设计过程中局部功能验证电路,尤其涉及一种待测MCU中DAC的精度验证电路。

背景技术

随着半导体智能芯片的日新月异、飞速发展,当前各类工业或生活用的电气设备越来越多地要求微型化,而在集成电路芯片设计、制造、推广的基础上,当前越来越多的功能设计往往通过软件方式在芯片中写入、测试和开放应用。

在众多的测试验证对象中,MCU中DAC模块的精度验证便是其中不可或缺的一环,以往对此的仿真验证,尤其是芯片实测需要购买专用的信号发生器提供验证所需的输入信号。而此类设备通常价格高昂,极大地增大了测试成本,一定程度上限制了集成电路芯片设计、制造的发展推进。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的旨在提出一种待测MCU中DAC的精度验证电路,降低测试验证门槛。

本实用新型的上述目的,将通过以下技术方案得以实现:一种待测MCU中DAC的精度验证电路,与待测对象MCU的DAC输出相对接,其特征在于:所述精度验证电路为自身功能完善的成品芯片,且成品芯片内置集成有模数转换器,DAC输出信号经模数转换器处理传入成品芯片,且成品芯片中预载入设有用于DAC精度验证的数字输入信号。

本发明技术方案应用实施后的显著效果为:通过直接使用功能正确的芯片与待测芯片互联,参与对DAC精度的芯片间验证,在保障精度验证结果的前提下大幅降低了操作成本,便于推广应用。

附图说明

图1是本实用新型待测MCU中DAC的精度验证电路的原理框图。

具体实施方式

以下便结合实施例附图,对本实用新型的具体实施方式作进一步的详述,以使本实用新型技术方案更易于理解、掌握。

如图1上半部分所示,该验证MCU中ADC模块的微电路的原理框图可见,该种待测MCU中DAC的精度验证电路,与待测对象MCU的DAC输出相对接,其概述的技术特征为该精度验证电路为自身功能完善的成品芯片,且成品芯片内置集成有模数转换器,DAC输出信号经模数转换器处理传入成品芯片,且成品芯片中预载入设有用于DAC精度验证的数字输入信号。

通常,DAC精度测试需要保障达到12位以上,为此,上述模数转换器选定为芯片ADS7825。它是一种4通道、16位的AD/DA转换器。最大功耗仅为50mW。由单一5V电源供电,可接受-10.0~10.0V的模拟电压。AD转换后的数据既可以并行输出,也可以船型输出。数据转换模式可设为4通道间连续循环转换,用于测试验证领域便利性明显。

除此之外,如图1整体所示,该精度验证电路还可以采用两片自身功能完善、组合运用的成品芯片,其中一片成品芯片通过内置集成的模数转换器接收并转换DAC输出信号,模数转换器输出接入另一片成品芯片的一个SPI端口(SPI2),且待测对象MCU的数字输入信号接入另一片成品芯片的另一个SPI端口(SPI1),在另一片成品芯片的微处理器中进行验证比对亦可。

综上实施例及图示到详述可见,通过直接使用功能正确的芯片与待测芯片互联,参与对DAC精度的芯片间验证,在保障精度验证结果的前提下大幅降低了操作成本,便于推广应用。

除上述实施例外,本实用新型还可以有其它实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本实用新型所要求保护的范围之内。

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