[实用新型]散热模组

说明书

本实用新型提供一种散热模组，包括散热风扇、散热器和导风罩，所述散热风扇为涡轮式结构内部装有电机，外部设有塑料外罩，外罩的出风口处设计成逐渐扩大的结构，外罩的侧面分别设有螺钉安装孔；所述散热器上设有底板、多数平行排列的散热鳞片和盖板，所述底板两侧设有螺钉安装孔；所述导风罩接近散热器的一端为进风口设置成逐渐扩大的结构，另一端为出风口结构逐渐缩小，便于气流排出，所述导风罩两侧分别设有螺钉安装孔。本实新型结构设计合理可大幅度提升散热模组的散热效能，另外将散热模组设计成分体式结构，各自独立安装在计算机主板上，便于拆卸和检查。

技术领域

本实用新型涉及一种散热模组，尤其一种可提升散热模组热传效率和便于拆卸的分体式散热模组。

背景技术

安装于电脑主板上的电子元器件在运行时会产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元器件的工作效率。为此，通常在电子元器件上安装一散热装置来进行散热。传统的散热装置包括一安装于中央处理器(CPU)上的散热器及固定于散热器上的一风扇。为了提高风扇的气流效率，通常还在散热器上加装一导风罩。所述导风罩用于将风扇所产生的气流集中地引导至散热器，使散热器迅速与外界换热，进而使CPU能获得较高的散热效率。然而，传统散热装置多设计成一体式结构不便于拆装和检查。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热模组，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案 ：

一种散热模组，包括散热风扇、散热器和导风罩，所述散热风扇为涡轮式结构内部装有电机，外部设有塑料外罩，外罩的出风口处设计成逐渐扩大的结构，外罩的侧面分别设有螺钉安装孔；所述散热器上设有底板、多数平行排列的散热鳞片和盖板，所述底板两侧设有螺钉安装孔；所述导风罩接近散热器的一端为进风口设置成逐渐扩大的结构，另一端为出风口结构逐渐缩小，便于气流排出，所述导风罩两侧分别设有螺钉安装孔。

进一步地，所述散热器底板底面设有一个吸热片，吸热片紧贴CPU等电子元件吸收其产生的热量。

进一步地，所述散热风扇和导风罩均通过螺钉固定在计算机主板上，散热器固定在计算机主板的CPU上端面。

作为优选，所述盖板胶接在散热鳞片的上方。

有益效果：

本实用新型结构设计合理可大幅度提升散热模组的散热效能，另外将散热模组设计成分体式结构，各自独立安装在计算机主板上，便于拆卸和检查。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型装配结构图；

图中：1、散热风扇；2、散热器；3、导风罩；4、风扇外罩；5、外罩出风口；6、螺钉安装孔；7、散热器底板；8、散热鳞片；9、盖板；10、导风罩进风口；11、导风罩出风口；12、吸热片；13、CPU；14、螺钉；15、计算机主板。

具体实施方式

如图所示，一种散热模组，包括散热风扇1、散热器2和导风罩3，所述散热风扇1为涡轮式结构内部装有电机，外部设有塑料外罩4，外罩的出风口5处设计成逐渐扩大的结构，外罩的侧面分别设有螺钉安装孔6；所述散热器上设有底板7、多数平行排列的散热鳞片8和盖板9，所述底板7两侧设有螺钉安装孔6；所述导风罩3接近散热器2的一端为进风口10设置成逐渐扩大的结构，另一端为出风口11结构逐渐缩小，便于气流排出，所述导风罩两侧分别设有螺钉安装孔6。

进一步地，所述散热器底板7底面设有一个吸热片12，吸热片12紧贴CPU13等电子元件吸收其产生的热量。