[实用新型]一种小型化高效散热LED灯

说明书

本实用新型公开一种小型化高效散热LED灯，涉及LED照明技术领域，包括灯座、灯柱、灯珠、透光罩及驱动电路组件，透光罩固定罩设在灯柱上；驱动电路组件设于灯座远离透光罩一端的内部；驱动电路组件包括PCB电路板及电子元器件，PCB电路板包括贴片元器件区和裸芯元器件区，裸芯元器件区的边缘围绕设置有隔离胶圈，PCB电路板位于隔离胶圈中的区域设有裸芯元器件，隔离胶圈内设有保护胶层，将驱动电路组件中的电子元器件改为裸芯元器件，可以减小驱动电路所占体积，由此可直接将驱动电路集成于灯座中，利于减小LED灯体积，由于LED灯散热部位主要集中于灯座位置，利用裸芯元器件替代传统电源IC、滤波芯片等，有助于驱动电路所散发热量的排除。

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，更具体地说，它涉及一种小型化高效散热LED灯。

背景技术

当前LED灯的应用十分广泛，在实际使用过程中，LED灯正朝着小型化、节能化、智能化的方向发展。影响LED灯工作性能以及使用寿命的主要因素在于光和热两方面。就发光而言，需要解决LED灯出现的频闪问题，就温度而言，需要解决LED灯出现的散热问题。

就散热问题，现有技术中已经有许多应用，如专利公告号为CN208967506U的中国专利，提出了一种LED灯，其包括灯头、堵头、驱动电源、LED光源以及灯罩，所述灯罩为具有一端开口的中空筒形结构，所述LED光源包括基板以及封装于该基板上的LED灯珠，所述基板为直径小于灯罩的中空筒形结构，所述灯罩罩住LED光源，且LED灯珠的表面贴设于灯罩的内壁，所述驱动电源容置在基板的中空腔体内，所述堵头盖合于灯罩的开口上，所述灯头设置在堵头上，所述灯头、驱动电源及LED光源依次形成电连接。将LED灯珠的表面贴设于灯罩的内壁，使得LED灯珠发出的热量直接传递至灯罩上，再通过灯罩散热至外界环境中。

从上述方案结合其公开的附图可以看到，与其它现有公开的技术相类似，驱动电路板都是设置在灯体中灯罩一段，上述设置的问题在于：首先，不利于灯体热量的散除，LED灯的热量主要来源于LED灯珠以及驱动电路板的发热，当二者都集中在灯体灯罩一段时，热量过于富集，会对驱动电路的性能造成影响；其次，不利于灯体小型化，例如，元器件会占用较多的空间，为了解决LED灯频闪的问题，通常会在驱动电路中设置电解电容，但是由于电解电容的体积较大，这样又会增大整个灯体的体积。综上，如何能够有效地解决上述问题，对提升LED灯的品质性能有着十分重要的影响。

实用新型内容

针对实际运用中出现的上述问题，本实用新型目的在于提出一种小型化高效散热LED灯，其通过将驱动电路小型化并且集成于灯座位置，既有利于灯体的散热，又能够减小整个灯体的体积,具体方案如下：

一种小型化高效散热LED灯，包括灯座、灯柱、设于灯柱上的灯珠、透光罩以及驱动电路组件；

所述灯座与灯柱一体注塑成型设置；

所述透光罩罩在所述灯柱上且开口侧与灯座的一端固定连接；

所述驱动电路组件设置于所述灯座远离所述透光罩一端的内部；

其中，所述驱动电路组件包括PCB电路板以及集成于所述PCB电路板上的电子元器件，所述PCB电路板包括贴片元器件区以及裸芯元器件区，所述裸芯元器件区的边缘围绕设置有隔离胶圈，所述PCB电路板位于隔离胶圈中的区域电连接设置有裸芯元器件，所述隔离胶圈内设置有用于封装所述裸芯元器件的保护胶层；

所述灯座上设置有用于连通外部供电系统与所述驱动电路的电连接件。

通过上述技术方案，将驱动电路组件设置于灯座中，有助于驱动电路组件产生的热量的排除，同时，将驱动电路中的电子元器件改为裸芯元器件，可以大大减小上述驱动电路所占的体积，由此可以直接将驱动电路集成于灯座而非灯柱中，有利于减小整个LED灯的体积大小。最后，由于裸芯元器件直接集成固定在PCB电路板上，上述裸芯元器件产生的热量能够被快速地经灯座传导排出。