[实用新型]一种手机侧键有效

专利信息
申请号: 201922405601.1 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN210518503U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 孙瑞丽;刘采能 申请(专利权)人: 深圳上林电子科技有限公司
主分类号: H04M1/23 分类号: H04M1/23
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 陈万江
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机
【说明书】:

实用新型涉及手机技术领域,公开了一种手机侧键,包括底板和电路板,所述底板上固定有中空的卡接圆柱,所述卡接圆柱的外侧壁上间隔均匀的固定有卡接块,与卡接圆柱卡接有与卡接圆柱相匹配的按钮,所述按钮为中空结构。本实用新型通过将按钮与底板上的卡接圆柱进行卡接,并通过卡接圆柱外侧壁上的卡接块在按钮内侧壁上的卡接槽内进行微滑动,点击按钮后通过压簧将按钮回位,改变了传统的手机侧键直接穿过手机外壳与轻触开关直接抵接的方式,本实用新型通过按钮盖住卡接圆柱,卡接圆柱能防止尘埃、汗渍以及其他污染物直接进入手机壳内对轻触开关电路板造成损伤,以致手机侧键按钮点击失灵、接触不良等现象的发生。

技术领域

本实用新型涉及手机技术领域,尤其涉及一种手机侧键。

背景技术

手机是生活中必不可少的通讯工具,聚集了生活、工作和娱乐于一体的装置,在智能化手机普及的今天,手机侧键一般为音量加减键和电源键,音量加减键与电源键没有被手机智能程序所取代,不仅因为手机侧键使用方便,并且侧键还能防止误碰等原因造成对手机误操作。

传统的手机侧键直接贯穿过手机侧壁,然后侧键内部与手机轻触开关进行直接抵接受力击动轻触开关,虽然现在的智能手机侧壁上的贯穿孔与手机侧键之间的缝隙已经精确到了毫米级别,但是仍然避免不了手机在使用过程中的灰尘、汗渍、水渍等通过手机侧键与手机侧壁上的开孔间隙进入手机内部,由于手机内部的轻触开关已经电路板没有直接的保护,渗透进来的灰尘、汗渍等污染物直接影响电路板与轻触开关,极容易造成轻触开关与电路板的接触不良以及手机侧键点检失灵等问题的发生。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种手机侧键,本实用新型通过将按钮与底板上的卡接圆柱进行卡接,并通过卡接圆柱外侧壁上的卡接块在按钮内侧壁上的卡接槽内进行微滑动,点击按钮后通过压簧将按钮回位,同时通过轻触开关抵接柱击动轻触开关,以达到按键点击的目的,改变了传统的手机侧键直接穿过手机外壳与轻触开关直接抵接的方式,本实用新型通过按钮盖住卡接圆柱,卡接圆柱能防止尘埃、汗渍以及其他污染物直接进入手机壳内对轻触开关电路板造成损伤,以致手机侧键按钮点击失灵、接触不良等现象的发生。

本实用新型通过以下技术手段解决上述技术问题:

本实用新型的一种手机侧键包括底板和电路板,所述底板上固定有中空的卡接圆柱,所述卡接圆柱的外侧壁上间隔均匀的固定有卡接块,与卡接圆柱卡接有与卡接圆柱相匹配的按钮,所述按钮为中空结构,所述按钮的内侧壁上间隔均匀的开设有与所述卡接圆柱上的卡接块相匹配的卡接槽,所述卡接槽内的下半部卡接有侧面为坡面的挂棱,所述按钮的内顶面上固定连接有压簧管,所述压簧管的内顶面固定有压簧,所述压簧的下端固定有压簧抵接柱,所述压簧抵接柱贯穿压簧管的下底面并与底板抵接,所述压簧管的下底面的一侧固定有轻触开关抵接柱,所述轻触开关抵接柱贯穿底板与设在电路板上的轻触开关抵接。

进一步,所述卡接块为4个,间隔90度固定在卡接圆柱的外侧壁上。所述卡接块为呈四分之一圆弧状的卡接块。

进一步,所述电路板与底板通过连接柱固定连接。

进一步,所述卡接圆柱的外侧壁的底端呈弧状。

本实用新型的使用原理:通过将按钮与底板上的卡接圆柱进行卡接,并通过卡接圆柱外侧壁上的卡接块在按钮内侧壁上的卡接槽内进行微滑动,点击按钮后通过压簧将按钮回位,同时通过轻触开关抵接柱击动轻触开关,以达到按键点击的目的。在安装的时候,直接将按钮与卡接圆柱进行卡接,然后将按钮从手机侧板的内侧面安装到手机侧板上开设的按键孔即可。

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