[实用新型]电子设备

说明书

本实用新型实施例提供一种电子设备，包括：主板部件、主板盖板和密封结构，所述密封结构设置在所述主板部件和所述主板盖板之间，其中，所述密封结构包括：密封件、调节件、第一粘接件、第二粘接件；所述密封件可压缩，所述密封件未压缩前的厚度为第一预设值；所述调节件通过所述第一粘接件与所述密封件连接，所述调节件的厚度为第二预设值；所述第二粘接件设置在所述调节件远离所述密封件的一侧。在本实用新型实施例中，通过密封件和调节件的设置可以通过使用不同厚度的调节件对相同的间隙进行不同强度的密封。能够实现通过相同的密封件配合不同厚度的调节件对相同的间隙进行不同强度的密封，且成本较低的有益效果。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子设备功能的强大，相应的电子设备使用的元器件数量越来越多，参数越来越高，整体越来越复杂精细。

在先技术中，各种器件都需要占用结构空间。现有的密封结构由软垫31和双面胶32构成，软垫31和双面胶32贴合后，粘接双面胶32的软垫31的一侧为背胶面33(参见图1和图2)。

发明人在研究过程中发现，上述的密封结构在相同的密封间隙需要进行不同强度的密封时，需要使用不同的软垫31进行密封，多种规格的软垫所需的加工成本较高。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种密封结构，以解决在先技术中电子设备需要设置多种规格的软垫进行不同强度的密封，成本较高的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

本实用新型实施例提供一种电子设备，包括：主板部件、主板盖板和密封结构，所述密封结构设置在所述主板部件和所述主板盖板之间，其中，所述密封结构包括：

密封件、调节件、第一粘接件、第二粘接件；

所述密封件可压缩，所述密封件未压缩前的厚度为第一预设值；

所述调节件通过所述第一粘接件与所述密封件连接，所述调节件的厚度为第二预设值；

所述第二粘接件设置在所述调节件远离所述密封件的一侧。

在本实用新型实施例中，主板部件和主板盖板可以通过密封结构进行不同强度的密封。具体地，通过密封件和调节件的设置可以通过使用不同厚度的调节件对相同的间隙进行不同强度的密封。并且，由于密封件的成本较高，尤其是在加工多种规格的密封垫的时候，会进一步增加密封件的加工成本，通过成本低廉的调节件进行辅助密封，可以降低密封结构的加工成本。有了调节件的配合后就可以通过相同的密封垫适配多种调节件的来实现对间隙不同强度的密封，能够在密封件厚度固定的情况下，根据待密封间隙的宽度设置调节件的厚度，从而能够实现通过相同的密封件配合不同厚度的调节件对相同的间隙进行不同强度的密封，且成本较低的有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示在先技术中的用于腔体密封的密封结构的正视、侧视和后视的示意图；

图2表示在先技术中的常规密封结构的正视、侧视和后视的示意图；

图3表示本实用新型实施例提供的密封结构的侧面示意图；

图4表示本实用新型实施例提供的密封结构的正面示意图；

图5表示本实用新型实施例提供的密封结构的可粘接面示意图；

图6表示本实用新型实施例提供的密封结构安装在电子设备后的结构示意图；