[实用新型]一种软硬结合电路板开盖结构

说明书

本实用新型公开了一种软硬结合电路板开盖结构，包括软板，所述软板的下方设有常规半固化片，常规半固化片的下方设有刚性覆铜板，刚性覆铜板的下方设有阻焊层，阻焊层上设有电子器件，本实用新型的开盖方式，第一其焊上的器件明显且能便于人员直接手动快速拉器件进行开盖，有效解决人工用小刀逐个挑的局限作业模式；第二通过印锡膏/和手动上锡膏并焊上的器件，也可以使用机器自动抓取进行开盖作业，从而实现机器自动化作业；第三因取消人员用小刀逐个挑取作业，减少板面的摩擦和与利器的接触，从而有效的减少软硬板区的刮伤缺点报废。

技术领域

本实用新型涉及电路技术领域，具体是一种软硬结合电路板开盖结构。

背景技术

在电子产品的组装过程中，电路板之间的连接大多利用连接器来完成。现有的连接器连接存在以下几个方面的不足：容易出现信号损失，产品可靠性差；采用手工操作，容易出差错而且效率低；各种各样的连接器占用了大量的空间，不符合产品小型化多功能化的发展趋势。其需要配套大量而且不同型号的连接器，库存管理也是一个问题。而软硬结合板因为将各种不同的印制电路板有机地结合在一起，可以提供电路板设计者更高的设计弹性，也节省了大量的组装空间，符合电子产品小型化多功能化的发展趋势。其软板区覆盖膜为对其线路进行保护且提供一定挠性，制作过程中覆盖膜不得出现刮破缺点。

根据已知信息，业界内普遍为使用小刀人工手动挑的方式进行开盖，在用小刀挑的过程中会带来软板区的损伤和板面的刮伤报废。其次由于软硬结合板软板区域存在多种尺寸和形状的设计，特别是对于小尺寸区域，存在下刀困难且耗时长，效率低问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种软硬结合电路板开盖结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种软硬结合电路板开盖结构，包括软板，所述软板的下方设有常规半固化片，常规半固化片的下方设有刚性覆铜板，刚性覆铜板的下方设有阻焊层，阻焊层上设有电子器件。

作为本实用新型的进一步方案：所述软板上还设有覆盖膜。

作为本实用新型的进一步方案：所述软板对应的最外层铜面区域上通过印锡膏/和手动上锡膏的方式并焊上器件。

作为本实用新型的进一步方案：所述常规半固化片上需贴上耐高温保护膜进行阻胶。

作为本实用新型的进一步方案：所述电子器件通过焊接的方式安装在阻焊层上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的开盖方式，第一其焊上的器件明显且能便于人员直接手动快速拉器件进行开盖，有效解决人工用小刀逐个挑的局限作业模式；第二通过印锡膏/和手动上锡膏并焊上的器件，也可以使用机器自动抓取进行开盖作业，从而实现机器自动化作业；第三因取消人员用小刀逐个挑取作业，减少板面的摩擦和与利器的接触，从而有效的减少软硬板区的刮伤缺点报废。

附图说明

图1为本实用新型的结构图。

图中：1-耐高温保护膜；2-软板；3-常规半固化片；4-刚性覆铜板；5-阻焊层；6-器件；7-覆盖膜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：请参阅图1，本实用新型实施例中，一种软硬结合电路板开盖结构，包括软板2，所述软板2的下方设有常规半固化片3，常规半固化片3的下方设有刚性覆铜板4，刚性覆铜板4的下方设有阻焊层5，阻焊层5上设有电子器件6。