[实用新型]一种基于贯入阻力法的成孔底部沉渣厚度的检测装置

权利要求书

1.一种基于贯入阻力法的成孔底部沉渣厚度的检测装置，其特征在于：

在成孔(6)内设置有井下探头(9)，在地面(5)上设置有绞车(10)和检测仪器(11)；

井下探头(9)由长形圆筒及其内置的机械探针(9-0)、圆形底盘(9-1)、阻力传感器(9-2)、直流伺服电机(9-3)、内部导线(9-4)、电路板(9-5)、电缆插座(9-6)、密封圈(9-7)、倾斜角传感器(9-8)和连接电缆(9-9)组成；

其连接关系是：

在成孔(6)的下部，向上依次设置有圆形底盘(9-1)和密封圈(9-7)，机械探针(9-0)的上端依次穿过圆形底盘(9-1)和密封圈(9-7)后，机械探针(9-0)、阻力传感器(9-2)、直流伺服电机(9-3)、内部导线(9-4)、倾斜角传感器(9-8)、电路板(9-5)、电缆插座(9-6)、连接电缆(9-9)、绞车(10)和检测仪器(11)依次连接。

2.按权利要求1所述的成孔底部沉渣厚度的检测装置，其特征在于：

所述的机械探针(9-0)由不锈钢材料制成的圆形长杆(9-0-1)和其底端的圆锥形端头(9-0-2)组成。

3.按权利要求1所述的成孔底部沉渣厚度的检测装置，其特征在于：

所述的圆形底盘(9-1)设置有中心孔(9-1-1)、实体区域(9-1-2)和虚体区域(9-1-3)。

4.按权利要求1所述的成孔底部沉渣厚度的检测装置，其特征在于：

所述的电路板(9-5)由通讯接口芯片(9-5-1)、三轴加速度计(9-5-2)、ARM单片机(9-5-3)和伺服电机驱动器(9-5-4)组成；

ARM单片机(9-5-3)分别与通讯接口芯片(9-5-1)、三轴加速度计(9-5-2)、伺服电机驱动器(9-5-4)和阻力传感器(9-2)连接；

通讯接口芯片(9-5-1)和电缆插座(9-6)连接；

伺服电机驱动器(9-5-4)和直流伺服电机(9-3)连接。

5.按权利要求1所述的成孔底部沉渣厚度的检测装置，其特征在于：

所述的检测仪器(11)是一种二次仪表，它通过连接电缆(9-9)和成孔(6)内的井下探头(9)连接；检测仪器(11)包括通用工业控制电脑、通用触摸显示液晶屏和专用通讯控制电路，工业控制电脑分别与通用触摸显示液晶屏和专用通讯控制电路连接。