[实用新型]新型暖风装置有效
| 申请号： | 201922387660.0 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN211502958U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 何支峻;陈金波 | 申请（专利权）人： | 广鑫汇模塑科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | F24D13/00 | 分类号： | F24D13/00;F24D19/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 523460 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 暖风 装置 | ||
1.一种新型暖风装置，其特征在于，包括：
壳体套件，所述壳体套件包括风壳和隔板，所述风壳内开设有出风口和排风口，所述风壳内还开设有风道，所述隔板设置于所述风道内，所述隔板以使所述风道划分成相互独立的取暖风道和出排风道，所述取暖风道与所述出风口连通，所述出排风道分别与所述出风口和所述排风口连通；
风机组，所述风机组包括两个风机，其中一个所述风机设置于所述取暖风道内，另一个所述风机设置于所述出排风道内；及
发热模组，所述发热模组设置于所述风壳内，且所述发热模组位于所述风壳于所述出风口的位置处。
2.根据权利要求1所述的新型暖风装置，其特征在于，所述发热模组包括若干发热半导体和若干散热片，各所述发热半导体均设置于所述风壳内，且各所述发热半导体均位于所述风壳于所述出风口的位置处，各所述散热片一一对应设置于各所述发热半导体上。
3.根据权利要求2所述的新型暖风装置，其特征在于，所述发热模组包括8个所述发热半导体和8个所述散热片。
4.根据权利要求3所述的新型暖风装置，其特征在于，所述发热半导体为陶瓷发热半导体。
5.根据权利要求3所述的新型暖风装置，其特征在于，所述散热片为铝散热片。
6.根据权利要求1所述的新型暖风装置，其特征在于，所述风机包括电机、风轮和若干风叶，所述风轮与所述电机的驱动轴连接，各所述风叶均设置于所述风轮上。
7.根据权利要求6所述的新型暖风装置，其特征在于，所述风机上包括12个～18个所述风叶。
8.根据权利要求6所述的新型暖风装置，其特征在于，各所述风叶以所述风轮的中心呈圆周分布。
9.根据权利要求6所述的新型暖风装置，其特征在于，所述风轮和各所述风叶为一体成型结构。
10.根据权利要求1所述的新型暖风装置，其特征在于，所述隔板具有矩形的横截面。
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