[实用新型]大颗粒焊料给料器

权利要求书

1.一种大颗粒焊料给料器，其特征在于：包括壳体、料筒、料室壳体；

所述壳体其内部设有传输带和流量调节机构，所述壳体的底部设有主料出口和副料出口，所述壳体的外侧装有驱动装置；

所述主料出口的纵向宽度根据所述大颗粒焊料的给料量进行调节，所述副料出口设置在所述主料出口的纵向两侧和所述传输带底部；

所述料筒包括筒体和料嘴，所述筒体安装在所述壳体外侧的上部，所述料嘴伸入所述壳体的内部；

所述料室壳体安装在所述壳体的底部，所述料室壳体的内部开设有下料洞、副料室和副料洞，所述下料洞与所述主料出口连通，所述副料室与所述副料出口连通，所述副料洞设置在所述副料室底部且与所述副料室连通；

所述传输带其一端设置在所述料嘴的下方，所述传输带的另一端设在所述主料出口的上方，所述传输带由穿过所述壳体的所述驱动装置的驱动轴驱动；

所述流量调节机构设置在所述主料出口的上方，所述流量调节机构包括两个挡块和一个固定块，所述固定块固定在所述壳体上，两个所述挡块并排活动连接在所述固定块的一侧构成U形结构，所述U形结构的开口对准所述传输带的端头，所述U形结构的两个挡块间的空隙为所述大颗粒焊料的下料空间，所述下料空间对准所述主料出口，构成所述下料空间的两个所述挡块间的距离根据所述大颗粒焊料的流量要求进行调节。

2.如权利要求1所述的大颗粒焊料给料器，其特征在于：还包括第二流量调节机构，所述第二流量调节机构设置在所述流量调节机构的底部或主料出口的下方；

所述第二流量调节机构包括N个流量调节装置，所述N为自然数；

所述流量调节装置为两个挡片并排活动连接在一个固定片的一侧组成的构件，两个所述挡片之间的间距根据所述大颗粒焊料的流量要求进行调节并构成所述大颗粒焊料的落料空间；或

所述流量调节装置为一个环状构件与一个固定片连接组成的连接体，所述环状构件的内环直径根据所述大颗粒焊料的流量要求进行调节并构成所述大颗粒焊料的落料空间；

N个所述流量调节装置分别通过各自的所述固定片以上下串接的形式固定在所述壳体的内部且位于所述流量调节机构的下方，或设置在所述主料出口的下部且位于所述下料洞的上方，各所述流量调节装置的落料空间从上至下逐步缩小，其中，第一个所述流量调节装置的落料空间与所述流量调节机构的下料空间匹配对齐或与所述主料出口的纵向宽度匹配对齐。

3.如权利要求1或2所述的大颗粒焊料给料器，其特征在于：所述驱动装置为伺服电机、步进电机、减速电机中的任意一种。

4.如权利要求1或2所述的大颗粒焊料给料器，其特征在于：所述料嘴上部设有开关机构，所述开关机构用以开启或关闭所述料嘴。

5.如权利要求4所述的大颗粒焊料给料器，其特征在于：所述开关机构为板闸。

6.如权利要求1或2所述的大颗粒焊料给料器，其特征在于：所述副料洞的底部设有启闭机构，所述启闭机构用以开启或关闭所述副料洞。

7.如权利要求6所述的大颗粒焊料给料器，其特征在于：所述启闭机构为球阀。

8.如权利要求1或2所述的大颗粒焊料给料器，其特征在于：还设有震荡装置，所述震荡装置设置所述壳体上，用以帮助所述大颗粒焊料的下落。

9.如权利要求1或2所述的大颗粒焊料给料器，其特征在于：还包括挡板和张紧装置；所述挡板设置在所述流量调节机构与所述传输带的端头之间以及所述传输带的两侧；所述张紧装置安装在所述壳体底部且位于所述传输带的下方，用以张紧所述传输带。

10.如权利要求1或2所述的大颗粒焊料给料器，其特征在于：还包括下料管和副料管，所述下料管设置在所述料室壳体底部的所述下料洞的洞口上，所述副料管设置在所述料室壳体底部的所述副料洞的洞口上。