[实用新型]一种轴向旋转的封刀组件

说明书

本实用新型公开了一种轴向旋转的封刀组件，属于载带包装技术领域。本实用新型的一种轴向旋转的封刀组件，包括基座一、基座二和封刀部件，所述基座二上长度方向安装封刀部件，所述封刀部件与基座二横向平行穿设有销子，且封刀部件的底面与基座二不完全接触，所述基座二下表面中部沿长度方向设置有圆柱形耦合柱；所述基座一上表面中部沿长度方向设置有圆柱形耦合槽，所述耦合柱契合式装入耦合槽内，且基座二的底部平面高于基座一的顶部平面，从而解决载带A边及B边出现厚度不一致，以及单边出现间隙性厚薄而引起封合不良等问题；若由于载带AB边不平整或厚度不一致时，下一刀需要补偿，此封刀部件便会自动进行修正。

技术领域

本实用新型涉及载带包装技术领域，更具体地说是一种轴向旋转的封刀组件。

背景技术

载带是一种电子产业领域用来盛装小型电子元件的连续条带式容器，其大多利用PS、PC或其他塑胶材料，用于对电子元器件进行包装，例如LED、电容、电感、电阻等通过载带来批量的包装可以防止静电，保护电子元器件，实现贴片电子元件的高速SMT表贴焊接。载带在封装时，通常是在载带的若干凹槽内分别置入电子零件后，利用加热封合的方式将盖带结合在载带的表面上，达到封闭该些凹槽的目的。为了让后续使用者在剥离盖带时能有一定的便利性，通常依载带与盖带延伸的方向，于凹槽的两侧以热封刀进行封合，让电子零件能被封合的盖带固定于载带的凹槽中。

目前生产线封合设备上的封合砧板为固定不可活动，如图1所示，对应的封刀为一体式的，在封合状态时固定不可动作，当载带A边和B边(即载带上两条封合的长边)出现厚度不一致或单边出现间隙性厚薄时，易引起封合不良等问题。

如申请公布号为：CN107499607A、申请公布日为：2017年12月22日的中国专利，针对由于封刀及基板等因素引起的封合不良问题，进行了相应的改进，公开了一种自动防脱开独立活动封刀，包括封刀，所述封刀的刀口下压时，对盖带及载带施加软压力，避免封刀和盖带及载带的过硬接触，从而达到封合均匀、封合紧密的技术效果。该专利将原来一体式的封刀和盖带及载带的过硬接触改进为分体式封刀的软压力，达到封合时需要软压力及静态压力的目的，在实际的封合过程中载带的AB边厚度理论上讲不会绝对相同的，因此，只是将一体式的封刀和盖带及载带的过硬接触改为分体式封刀的软压力并不能达到自动封合补偿的效果。

实用新型内容

1.实用新型要解决的技术问题

针对现有技术封合过程中载带的AB边厚度不绝对相同，原封刀及砧板不可补偿，出现封合不良等问题，本实用新型提供了一种轴向旋转的封刀组件。设计一把能绕X轴独立旋转、绕Y轴总体旋转的一套封刀部件，从而解决载带A边及B边出现厚度不均及单边出现间隙性厚薄而引起封合不良的问题

2.技术方案

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：

一种轴向旋转的封刀组件，包括基座一、基座二和封刀部件，所述基座二上长度方向安装封刀部件，所述封刀部件与基座二横向穿设有销子，并且封刀部件的底面与基座二不完全接触，所述基座二下表面中部沿长度方向设置有圆柱形耦合柱；所述基座一上表面中部沿长度方向设置有圆柱形耦合槽，所述耦合柱契合式装入耦合槽内，并且基座二的底部平面比高于基座一的顶部平面。

进一步的技术方案，所述基座二上部沿长度方向设置有凸条，所述凸条包括中部的凸条Ⅱ以及凸条Ⅱ两侧的凸条Ⅰ，每相邻的两凸条之间形成安装封刀部件的安装槽，所述封刀部件安装在安装槽内。

进一步的技术方案，所述封刀部件，包括刀座、刀口和刀背，所述刀座上方为倾斜设置的刀口，所述刀座上与刀口相背的侧面为刀背，刀背与刀口顶部形成矩形刀尖；所述刀座外表面与凸条Ⅰ内表面接触，所述刀背朝向凸条Ⅱ嵌入安装槽内，且封刀底部倒角，以实现两把独立的封刀部件能够相对装入凸条之间的安装槽内，并避免封刀底部与安装槽产生磨损；所述刀座中部朝向刀背方向开设有通孔Ⅱ。