[实用新型]光模块写码器

说明书

本实用新型提供了一种光模块写码器，包括写码模块以及保护外壳，写码模块包括PCB板以及安装于PCB板的光模块接口，保护外壳包括壳体结构以及导向结构，壳体结构开设有用于安置写码模块的容置腔以及将容置腔连通至外部的插接孔，插接孔与光模块接口对应设置，导向结构固定于壳体结构，并用于引导光模块经插接孔插接配合至光模块接口。本实用新型提供的光模块写码器，对光模块的导向采用将导向结构固定于壳体结构的方式，相较于在PCB板上固定安装导向结构，能够有效的避免安装导向结构时划伤PCB板或者对光模块接口造成损坏，并且还能对光模块的金属外壳起到保护作用。

技术领域

本实用新型属于光纤通信技术领域，更具体地说，是涉及一种光模块写码器。

背景技术

光模块写码器是一种对光模块进行写码的装置，写码方法为将光模块与光模块写码器中的光模块接口进行插接，通过云端下载对应的写码程序实现云端写码。

现有的光模块写码器通常需要在PCB板上固定安装导向结构，导向结构所起的作用为引导光模块插接配合至光模块插接口，导向结构在安装时需要避开光模块接口以形成导向通道，位于光源写码器外部的光模块通过插入导向通道与光模块接口进行对接，该导向方式存在的缺陷为：安装导向结构时容易划伤PCB板并且容易对光模块接口造成损坏，且容易划伤光模块的金属外壳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光模块写码器，以解决现有技术中存在的在PCB板上安装导向结构，容易对模块接口造成损坏，导致光模块写码器不能正常工作的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种光模块写码器，包括：

写码模块，包括PCB板以及安装于所述PCB板的光模块接口；

保护外壳，包括壳体结构以及导向结构，所述壳体结构开设有用于安置所述写码模块的容置腔以及将所述容置腔连通至外部的插接孔，所述插接孔与所述光模块接口对应设置，所述导向结构固定于所述壳体结构，并用于引导光模块经所述插接孔插接配合至所述光模块接口。

进一步地，所述导向结构与所述壳体结构一体成型。

进一步地，所述光模块接口对应设于所述导向结构内部，所述光模块接口至少包括两个，所述导向结构至少包括两个。

进一步地，所述插接孔至少设有两个，并且一个所述插接孔对应于一个所述光模块接口。

进一步地，所述光模块接口包括第一模块接口、第二模块接口以及第三模块接口，所述第一模块接口与SFP/SFP+模块插接配合，所述第二模块接口与XFP模块插接配合，所述第三模块接口与QSFP+/QSFP28模块插接配合。

进一步地，所述保护外壳还包括设于所述壳体结构顶侧的面板，所述面板与所述壳体结构固定连接；或，所述面板与所述壳体结构卡接。

进一步地，所述写码模块还包括设于所述面板上的模块标识件，所述模块标识件设于所述插接孔的正上方。

进一步地，所述写码模块还包括发光组件，所述发光组件包括发光件以及开设于所述面板上的通孔，所述发光件包括灯珠以及LED发光芯片，所述LED发光芯片与所述PCB板电连接，所述灯珠罩设于所述LED发光芯片并通过所述通孔嵌出所述面板。

进一步地，所述写码模块还包括设于所述壳体结构一侧的供电组件，所述供电组件包括与所述PCB板电连接的USB接口以及开设于所述壳体结构的侧壁上的开口，所述开口用于外部数据线插入所述USB接口。

进一步地，所述USB接口为type-c接口。