[实用新型]牦牛电子耳标有效

专利信息
申请号: 201922348712.3 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN211746176U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 傅华贵 申请(专利权)人: 上海硕电电子科技有限公司
主分类号: A01K11/00 分类号: A01K11/00
代理公司: 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 代理人: 王佳妮
地址: 201716 上海市青浦区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 牦牛 电子
【权利要求书】:

1.牦牛电子耳标,包括耳标本体,其特征在于,耳标本体的一侧设有芯片贴附层,耳标本体的另一侧设有耳胶固定层,芯片贴附层上设有芯片贴附凹槽,芯片贴附层、耳标本体和耳胶固定层上分别设有对应的铆钉孔,铆钉孔呈锥形,芯片贴附层、耳标本体和耳胶固定层上的铆钉孔直径由小依次增大,铆钉孔内设有包胶铆钉。

2.根据权利要求1所述的牦牛电子耳标,其特征在于,芯片贴附凹槽的四周设有固定边,固定边上设有若干条压槽和若干个芯片贴附层铆钉孔,压槽和芯片贴附层铆钉孔依次间隔设置,芯片贴附层的厚度小于耳标本体的厚度,耳标本体的厚度小于耳胶固定层的厚度。

3.根据权利要求1所述的牦牛电子耳标,其特征在于,芯片贴附层、耳标本体和耳胶固定层上一组对应耳钉孔,芯片贴附层、耳标本体和耳胶固定层上对应的三个耳钉孔直径由大依次减小,耳胶固定层上设有与耳钉孔对应的耳孔固定端,耳孔固定端上设有封口层。

4.根据权利要求3所述的牦牛电子耳标,其特征在于,封口层上设有开启孔。

5.根据权利要求1所述的牦牛电子耳标,其特征在于,芯片贴附层、耳标本体和耳胶固定层的外形结构相同,耳标本体由方形部和圆弧部拼接而成,方形部用以设置耳钉孔。

6.根据权利要求1所述的牦牛电子耳标,其特征在于,耳胶固定层的铆钉孔外侧端连接有一台阶。

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