[实用新型]一种适用于氧化铝陶瓷粉体材料加工内外径的装置有效
| 申请号: | 201922340908.8 | 申请日: | 2019-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN211941395U | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
| 发明(设计)人: | 房成浩;姚相民;马玉琦;李奇 | 申请(专利权)人: | 杭州大和江东新材料科技有限公司 |
| 主分类号: | B28B11/12 | 分类号: | B28B11/12 |
| 代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
| 地址: | 311200 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 适用于 氧化铝陶瓷 材料 加工 外径 装置 | ||
本实用新型公开了一种适用于氧化铝陶瓷粉体材料加工内外径的装置,属于材料加工装置领域,包括刀柄和刀库,所述刀库上安装有外径刀和内径刀,所述外径刀与内径刀间隔平行设置,所述装置在对环形氧化铝胚体切削时,两个刀具分别对内径和外径进行切削,每次可切削的量增加,切削的速度提高,并且两个刀具分别对内径和外径进行切削,刀具无需进行较长距离的移动,加工所得的圆环壁厚的精度较高,解决了现有技术中,氧化铝陶瓷粉体材料加工效率低、精度低的问题。
技术领域
本实用新型涉及一种材料加工装置,尤其是涉及一种适用于氧化铝陶瓷粉体材料加工内外径的装置。
背景技术
我国半导体行业最近几年发展速度非常快,目前全国已经有上百家半导体的设计和生产厂家,国内也开始崛起一部分半导体领域的陶瓷厂家,由于大量厂家的涌入,市场竞争也与日俱增,如何在生产过程中提高加工效率,降低加工成本,是行业中面临的巨大挑战。
本实用新型涉及一种半导体设备用高纯度环形氧化铝产品的胚体材料,该类产品的胚体为一个圆环,由于氧化铝材料的硬度非常大,在对其进行切削加工时,若单次切削的切削量过大,容易造成刀具损坏,因此每次切削的切削量较小,所需的加工时间较长,并且在将外径切削到所需的大小后,还需要将刀具移动到圆环的内侧,再加工圆环的内径,这会导致圆环的壁厚的精度受到影响。
例如,在中国专利文献上公开的“一种带刀库的加工设备”,其公告号为CN107350867A,包括工作台、刀具,其不足之处在于,在加工环形氧化铝产品时,该设备每次切削的切削量较小,所需的加工时间较长,并且,由于在加工圆环外径和内径时,刀具需要移动较长的距离,导致圆环的壁厚的精度会受到影响。
发明内容
本实用新型是为了克服现有技术中,在加工环形氧化铝产品时,每次切削的切削量较小,所需的加工时间较长,并且,由于在加工圆环外径和内径时,刀具需要移动较长的距离,导致影响圆环壁厚的精度,提供一种适用于氧化铝陶瓷粉体材料加工内外径的装置,可以通过同时对氧化铝胚体的内径和外径进行加工,以加快环形氧化铝产品的切削速度,由于在加工时,刀具无需从氧化铝胚体的外部移动到内部,加工得到的产品精度较高。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
本实用新型,一种适用于氧化铝陶瓷粉体材料加工内外径的装置,包括刀柄和刀库,所述刀库上安装有外径刀和内径刀,所述外径刀与内径刀间隔平行设置,所述外径刀的刀头与内径刀的刀头位于同一高度。
所述装置在对环形氧化铝胚体切削时,两个刀具分别对内径和外径进行切削,每次可切削的量增加,切削的速度提高;当使用一个刀具切削时,在完成对外径的切削后,刀具需要移动较长的距离到圆环的内侧,再进行对内径的切削,在这过程中刀具的位置可能产生一定的误差,而本实用新型两个刀具分别对内径和外径进行切削,刀具无需进行较长距离的移动,加工所得的圆环壁厚的精度较高。
作为优选,所述刀库内设有丝杆,所述内径刀与所述刀库固定连接,所述外径刀由所述丝杆控制滑动,所述刀库上还安装有用于控制所述丝杆的电机;通过所述电机的转动可以带动丝杆转动,从而带动外径刀移动,改变外径刀与内径刀之间的距离,使装置可以对不同内外径的环形氧化铝进行切削,并且,在调整外径刀与内径刀之间的距离时,无需手动调整,只需通过电机转动即可完成。
作为优选,所述丝杆上安装有与所述丝杆适配的滚珠滑块,所述外径刀与所述滚珠滑块固定连接,所述滚珠滑块在于丝杆进行相对运动时,有若干滚珠在滚珠滑块与丝杆之间滚动,发生摩擦为滚动摩擦,能量损耗小,传动效率高;滚珠滑块是利用滚珠运动的,所以启动力矩极小,不会出现滑动运动那样的爬行现象,能保证实现精确的微进给,提高切削的精度,尤其适用于氧化铝这种高硬度材料的切削;并且,丝杆通过给滚珠加予滚珠滑块压力,可以提高滚珠滑块在丝杆轴向的刚性,从而防止由于切削产生的丝杆轴向的力弹开。
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