[实用新型]一种导热硅胶片

权利要求书

1.一种导热硅胶片，包括本体(1)、胶粘层(2)、吸热层(3)、导热层(4)、硅胶层(5)、骨架(6)、导热柱(7)、导热封片(8)、散热层(9)、缓冲层(10)、导热片(11)、导热片底柱(12)、温感器(13)、防尘贴(14)、散热网(15)和散热孔(16)，其特征在于：所述本体(1)的底端设置有胶粘层(2)，所述本体(1)的内腔底部与胶粘层(2)的顶部设置有吸热层(3)，所述本体(1)的内腔中下部与吸热层(3)的顶部设置有导热层(4)，所述本体(1)的内腔中部设置有硅胶层(5)，所述硅胶层(5)的内腔横向排列设置骨架(6)和导热柱(7)，且所述骨架(6)呈斜对角设置，且所述导热柱(7)位于骨架(6)的对角线中部，所述本体(1)的内腔中上部与硅胶层(5)的顶部设置有导热封片(8)，所述本体(1)的内腔顶部与导热封片(8)的顶部设置有散热层(9)，所述散热层(9)的内腔卡接有散热网(15)，所述散热网(15)的表面均匀开设有散热孔(16)，所述本体(1)的顶端设置有缓冲层(10)，所述缓冲层(10)的顶部中部横向设置有防尘贴(14)，所述缓冲层(10)的顶部四角均设置有温感器(13)，所述缓冲层(10)的顶部前后两端依次分布有导热片(11)。

2.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片，其特征在于：所述导热柱(7)的顶部和底部分别抵靠在导热封片(8)底部和导热层(4)顶部。

3.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片，其特征在于：所述硅胶层(5)的内腔填充有硅脂。

4.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片，其特征在于：所述散热网(15)为金属导热网。

5.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片，其特征在于：所述缓冲层(10)的内腔填充有阻燃材料。

6.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片，其特征在于：所述导热片(11)的底部均设置有导热片底柱(12)，且所述导热片底柱(12)贯穿插接在缓冲层(10)内。