[实用新型]一种迅速反应的温度传感器

说明书

本实用新型一种迅速反应的温度传感器，包括传感器本体、保护罩以及传感器探头组成，所述保护罩呈喇叭形，所述保护罩由左向右依次为安装腔、隔离腔以及探头腔，所述安装腔、隔离腔以及探头腔是相通的，所述传感器本体和传感器探头之间设有连接线，该连接线为传感器引线，所述传感器引线与传感器探头上的引脚焊接连接，所述传感器探头设置在探头腔内，所述连接线在隔离腔内，所述传感器本体一端伸入安装腔内，本实用新型结构简单，大幅提高了产品的响应速度，明显改善了温度传感器的性能，对产品进行了更好的保护，提高了产品产品的寿命。

技术领域

本实用新型涉及温度传感器技术领域，尤其涉及一种迅速反应的温度传感器。

背景技术

在温度传感器中，传感单元周边的材料在某一温度中会存储一部分热量，当温度发生变化时，存储的残留热量将减缓温度变化的速率，这样的情况下，传感单元不能很迅速的反映出来与新环境下温度相对应的信号值，即其反应速度减慢。

该设计利用空气比热容低的特性，有效的降低了残余热量的存储量和温度传递时间，当温度环境发生变化的时候，传感单元在最小的程度下受残余热量的影响，能够及时的反馈出温度的变化，提高了传感器的响应速度。

目前的温度传感器普遍使用裸露传感器单元，让温度冲击直接作用的传感器单元上的方法来提高响应速度，或者是忽略响应速度，对传感器单元进行充分包裹。

如果追求响应时间，则需要把传感单元裸露在温度冲击中，同时需要加大芯片设计，而这样的话，不但响应时间收到影响，同时材料耗费也会增加。

传感器探头中设有芯片，如果需要对芯片进行很好的保护，则需要对芯片进行全方位的包括，这样的情况下，产品的响应时间将大幅下降。

实用新型内容

本实用新型解决了温度传感器芯片保护不够和响应时间较长的的问题。

本实用新型一种迅速反应的温度传感器，包括传感器本体、保护罩以及传感器探头组成，所述保护罩呈喇叭形，所述保护罩由左向右依次为安装腔、隔离腔以及探头腔，所述安装腔、隔离腔以及探头腔是相通的，所述传感器本体和传感器探头之间设有连接线，该连接线为传感器引线，所述传感器引线与传感器探头上的引脚焊接连接，所述传感器探头设置在探头腔内，所述连接线在隔离腔内，所述传感器本体一端伸入安装腔内。

进一步，所述传感器本体还包括外壳，所述传感器引线穿过该外壳，并由外壳两端延伸，所述外壳内设有固体填充物，所述固体填充物将外壳内传感器引线包裹，所述探头腔内传感器探头周围其余部位分别采用固体填充物填充，所述隔离腔内的填充物为气体。

进一步，所述探头腔内径与传感器探头直径之差，小于3mm。

进一步，所述隔离腔内的填充物为膨化绝缘金属氧化物颗粒，如氧化铝、氧化镁等，或者是耐温塑料，或是橡胶制品。

进一步，所述外壳一端插入安装腔内，所述外壳通过尺寸差与安装腔固定。

本实用新型一种迅速反应的温度传感器，结构简单，大幅提高了产品的响应速度，明显改善了温度传感器的性能，对产品进行了更好的保护，提高了产品产品的寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

其中：1、传感器本体；2、安装腔；3、传感器引线；4、隔离腔；5、保护罩；6、传感器探头；7、探头腔；8、固体填充物。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。