[实用新型]大功率LED灯珠

说明书

本实用新型公开了一种大功率LED灯珠，包括LED支架、LED芯片及透明罩，所述LED芯片焊接于LED支架上方，所述透明罩罩设于LED芯片上方，所述LED支架两侧设有引脚，所述LED芯片通过金线与引脚电性连接，所述LED芯片下方设有热沉，所述热沉嵌入LED支架内，所述热沉长方体结构，所述热沉侧面均设有导热杆，所述导热杆一端延伸出LED支架侧面，所述导热杆远离热沉一侧设有散热板，所述散热板表面设有若干个散热鳍片。本实用新型提供了一种大功率LED灯珠，将LED芯片在工作时所产生的热量快速进行散热，避免了LED灯珠的内部温度给高，导致LED灯珠的使用寿命减低，提高散热降低LED灯珠的内部温度从而提高LED灯珠的使用功率。

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术技术领域，尤其涉及一种LED灯珠。

背景技术

LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长、冷光源等优点。

现有的大功率LED灯珠的功率更高，亮度更亮，但是随着LED灯珠功率的加大，芯片内部产生的热量也随之加大，因此需要有更好地进行散热。

现有的LED灯珠散热结构，如现有专利申请号为CN201720469189.8，专利名称为高效散热的大功率LED灯珠，包括LED芯片、金属热沉以及基板，LED芯片设置在金属热沉的上端，且与基板电性连接；金属热沉下部的外周朝外突出延伸，形成盘状的连接片，增加了金属热沉的体积以及表面积，使得金属热沉散热更快，连接片的下表面与基板的上表面连接，由于金属热沉下部的外周朝外突出延伸，连接片的面积增大，使得金属热沉与基板的接触面积更广，即导热面积大。

现有的LED灯珠通过金属热沉进行散热，而在LED灯珠进行安装时，金属热沉位于LED灯珠底部与PCB板进行接触，导致金属热沉下方的散热面收到阻挡，无法进行有限的散热，因此，需要一种能够进行高效散热的大功率LED灯珠。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够进行高效散热的大功率LED灯珠。

本实用新型公开的大功率LED灯珠所采用的技术方案是:

一种大功率LED灯珠，包括LED支架、LED芯片及透明罩，所述LED芯片焊接于LED支架上方，所述透明罩罩设于LED芯片上方，所述LED支架两侧设有引脚，所述LED芯片通过金线与引脚电性连接，所述LED芯片下方设有热沉，所述热沉嵌入LED支架内，所述热沉长方体结构，所述热沉侧面均设有导热杆，所述导热杆一端延伸出LED支架侧面，所述导热杆远离热沉一侧设有散热板，所述散热板表面设有若干个散热鳍片。

作为优选方案，所述LED芯片与热沉之间设有导热胶。

作为优选方案，所述热沉下方延伸出LED支架下方，且所述热沉下方设有导热片，所述导热片贴合于LED支架底部。

作为优选方案，所述散热鳍片均朝向LED支架外部倾斜设置，所述散热鳍片设置于散热板下表面，所述散热板上表面设有反光膜。

作为优选方案，所述散热板之间相互固定连接，所述散热板上端比透明罩高。

作为优选方案，所述透明罩与LED支架之间填充有灌封胶。

本实用新型公开的大功率LED灯珠的有益效果是：在LED芯片的下方设有热沉，通过热沉将LED芯片在工作时，所产生的热量传递到热沉中，在热沉的侧面均设有导热杆，导热杆延伸出LED支架侧面一端设有散热板，从而提高导热杆将热沉内的热量传递到LED支架外部的散热板中，利用散热板增大散热面积，从而将热沉内部的热量进行快速散发到外界中，将LED芯片在工作时所产生的热量快速进行散热，避免了LED灯珠的内部温度给高，导致LED灯珠的使用寿命减低，提高散热降低LED灯珠的内部温度从而提高LED灯珠的使用功率。

附图说明