[实用新型]一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置有效
申请号: | 201922271266.0 | 申请日: | 2020-07-04 |
公开(公告)号: | CN211465241U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 苏岩 | 申请(专利权)人: | 江苏感测通电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K37/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226100 江苏省南通市海门*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 高精度 惯性 传感器 封装 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置,包括封焊箱体,封焊箱体内腔的底部固定设有驱动电机,驱动电机的输出端固定设有转动台,转动台顶端的两侧均固定设有驱动气缸,两个驱动气缸的输出端均固定连接有L形板,封焊箱体内腔的顶板固定设有导向杆,封焊箱体的顶端滑动连接有电动滑块,电动滑块表面的安装部固定连接有电动伸缩杆,电动伸缩杆的伸缩端通过载板固定连接有封焊喷嘴,本实用新型的有益效果是通过设有的焊气净化机构,对异味气体进行净化处理,防止工作人员吸入过多的有害气体,影响身体健康,保证工作环境的清新,通过设有的驱动气缸和L形板,便于对不同大小的封装进行固定,操作方便,灵活性强。
技术领域
本实用新型涉及一种封焊装置,特别涉及一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置。
背景技术
微惯性传感器(micro inertia sensor)是由微加速度计(Microaccelerometer)和微陀螺仪(Microgyroscope)组成的器材。
微惯性传感器封装之后需要进行封焊,然而现有的封焊还存在着一些不足,例如现有的封焊装置裸露在空气中进行焊接,导致焊接产生的异味弥漫在空中,影响工作环境,同时现有的封焊装置操作不便,效率低下,为此,提供一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置,以解决上述背景技术中提出的现有的封焊装置裸露在空气中进行焊接,导致焊接产生的异味弥漫在空中,影响工作环境,同时现有的封焊装置操作不便,效率低下的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置,包括封焊箱体,所述封焊箱体内腔的底部固定设有驱动电机,所述驱动电机的输出端固定设有转动台,所述转动台顶端的两侧均固定设有驱动气缸,两个所述驱动气缸的输出端均固定连接有L形板,所述封焊箱体内腔的顶板固定设有导向杆,所述封焊箱体的顶端滑动连接有电动滑块,所述电动滑块表面的安装部固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的伸缩端通过载板固定连接有封焊喷嘴,所述封焊箱体一侧的顶部固定设有焊气净化机构。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述焊气净化机构包括固定设置在封焊箱体的一侧顶部的气筒,所述气筒顶端的排气端固定设有引风机,所述气筒的一侧通过进气管与封焊箱体的内部相通。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述气筒的内部固定设有三个并列的HEPA高效过滤网。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述封焊箱体的一侧通过转动轴活动连接有密封箱门,所述封焊箱体的正面固定设有透明观察窗。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述驱动气缸、驱动电机、电动伸缩杆、电动滑块和引风机均通过PLC控制系统与外界电源电性连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述转动台的四周外边侧套设有防护板,所述防护板与封焊箱体的内壁活动连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置,通过设有的焊气净化机构,对异味气体进行净化处理,防止工作人员吸入过多的有害气体,影响身体健康,同时保证工作环境的清新,通过设有的驱动气缸和L形板,便于对不同大小的封装进行固定,操作方便,灵活性强,综上所述,本实用新型具有结构简单,操作简便,效率高,上手性强的优点。
附图说明
图1为本实用新型正面结构示意图;
图2为本实用新型焊气净化机构内部结构示意图;
图3为本实用新型转动台立体结构示意图。
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