[实用新型]一种I2C测试治具

说明书

本实用新型为了解决现有技术中存在的问题，创新提出了一种I2C测试治具，其特征是，包括EEPROM、金手指、第一连接点以及第二连接点，所述I2C测试治具通过金手指一端与印刷电路板连接，所述金手指另一端与EEPROM的I2C接口一端连接，所述EEPROM的I2C接口另一端通过第一连接点以及第二连接点与测试模块连接，有效解决由于人工焊接方式需要花费大量的时间进行焊接的问题，有效的提高了测试效率，通过金手指的形式与PCB板连接，避免了因为焊接造成的PCB板损坏以及信号反射。

技术领域

本实用新型涉及测试治具领域，尤其是涉及一种I2C测试治具。

背景技术

系统的I2C模块分为I2C总线控制器和I2C设备。I2C总线控制器是 CPU提供的控制I2C总线接口，它控制I2C总线的协议、仲裁、时序。 I2C设备是指通过I2C总线与CPU相连的设备，如EEPROM(Electrically Erasable Programmable read only memory，带电可擦可编程只读存储器)。

现有技术中针对单颗EEPROM进行测量时，需要使用示波器透过探棒焊接的方式进行测量。电气特性参照I2C标准。

以一般100G交换机来说，外部连接的网路端口少则32，多则可达 64端口，每一个端口皆有独立的I2C接口。如图1所示，当进行测试时，需要透过2根单端探棒，以人工的方式在连接器下方的via(过孔)进行探棒焊接，一根探棒接SDA引脚与GND引脚，另一根探棒接SCL引脚与GND引脚。

现有测试方式除了需要花费大量的时间进行焊接之外，也可能增加PCB板损坏的风险，并可能发生信号反射的问题，不利于EEPROM的 I2C接口的测试。

发明内容

本实用新型为了解决现有技术中存在的问题，创新提出了一种I2C测试治具，有效解决由于人工焊接方式需要花费大量的时间进行焊接、PCB板损坏以及信号反射的问题，有效的提高的测试效率。

本实用新型第一方面提供了一种I2C测试治具，包括EEPROM、金手指、第一连接点以及第二连接点，所述I2C测试治具通过金手指一端与印刷电路板连接，所述金手指另一端与EEPROM的I2C接口一端连接，所述EEPROM的I2C接口另一端通过第一连接点以及第二连接点与测试模块连接。

结合第一方面，在第一方面第一种可能的实现方式中，所述测试模块包括第一探棒以及第二探棒，所述第一探棒与第一连接点连接，所述第二探棒与第二连接点连接。

进一步地，所述第一连接点包括第一SDA引脚以及第一GND 引脚，所述第一SDA引脚一路与EEPROM的第二SDA引脚连接，另一路与第一探棒连接，所述第一GND引脚一路与EEPROM的第二GND引脚连接，另一路与第一探棒连接。

结合第一方面，在第一方面第二种可能的实现方式中，所述第二连接点包括第一SCL引脚以及第三GND引脚，所述第一SCL引脚一路与EEPROM的第二SCL引脚连接，另一路与第二探棒连接，所述第三GND引脚一路与EEPROM的第二GND引脚连接，另一路与第二探棒连接。

结合第一方面，在第一方面第三种可能的实现方式中，所述金手指包括第一top金手指以及第二bottom金手指，所述第一top金手指与电源连接，所述第二bottom金手指与EEPROM连接。