[实用新型]一种云端物联智能音响控制系统

说明书

本实用新型公开了一种云端物联智能音响控制系统，包括音响设备信息采集模块、通讯模块和远程控制显示模块；音响设备信息采集模块包括控制芯片U9和保护芯片U6，以及与控制芯片U9连接若干数据监测电路，控制芯片U9与保护芯片U6连接；控制芯片U9上设有无线透传模块JK1和USB接口JK2，以及音响控制电路，无线透传模块JK1、USB接口JK2和音响控制电路分别连接在控制芯片U9的插脚上。本实用新型的云端物联智能音响控制系统设计科学合理，通过终端读取和控制音响设备，达到音响远程控制和显示数据的目的，做到音响设备的大数据管理，填补了音响设备领域的无大数据管理系统的空白。

技术领域

本实用新型涉及物联网技术领域，具体涉及一种云端物联智能音响控制系统。

背景技术

在现有技术中，音箱设备大多无法建立通讯都是单机使用，无法联网，无法后台监测，也无法进行后台操作音箱设备，管理麻烦远远不能满足物联网时代的发展需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种在音箱设备中使用数据采集网络GSM通信模块，用户可以通过网络服务器后台，或者移动终端查看音箱参数和控制音箱设备，后台服务器进行大数据分析的云端物联智能音响控制系统。

为了克服上述现有技术中的缺陷本实用新型采用如下技术方案：

一种云端物联智能音响控制系统，包括音响设备信息采集模块、通讯模块和远程控制显示模块；所述音响设备信息采集模块与通讯模块连接，通讯模块与远程控制显示模块连接；所述音响设备信息采集模块包括控制芯片U9和保护芯片U6，以及与控制芯片U9连接若干数据监测电路，控制芯片U9与保护芯片U6连接；所述控制芯片U9 上设有无线透传模块JK1和USB接口JK2，以及音响控制电路，无线透传模块JK1、USB接口JK2和音响控制电路分别连接在控制芯片U9 的插脚上。

进一步地，所述控制芯片U9是一块集成DSP处理和ADC检测可编程微控制器，控制芯片U9的17插脚与电源相接。

进一步地，所述若干数据监测电路包括ADC电压采集电路、音响控制电路和ADC高精度温度检测电路，以及ADC高精度电流检测电路。

进一步地，所述ADC高精度温度检测电路设有热敏电阻RT1和电阻R88，以及保护电容C76，热敏电阻RT1、保护电容C76并联连接到控制芯片U9且他们的另一端接地，并通过电阻R88连接到供电电源。

进一步地，所述音响控制电路设有可变电阻器VR1和可变电阻器 VR2，可变电阻器VR1和可变电阻器VR2分别一端与控制芯片U9连接另一端与音响连接。

进一步地，所述保护芯片U6通过I2C总线通讯与控制芯片U9的插脚连接，电源通过通过二极管连接到保护芯片U6上。

进一步地，所述通讯模块为物联网通讯模块，其包括与无线透传模块JK1匹配的GSM基站和数据处理平台，数据处理平台与GSM基站网络连接，数据处理平台与远程控制显示模块连接。

进一步地，所述数据处理平台包括服务器和数据库，服务器一端与数据库连接另一端与GSM基站网络连接。

进一步地，所述远程控制显示模块包括移动显示控制端和PC显示控制端，移动显示控制端与服务器连接，PC显示控制端与数据库连接。

一种云端物联智能音响控制方法，包括以下步骤，

1)采用上述的音响设备信息采集模块安装到不同地区的音响设备中，采集使用状态信息和硬件信息；

2)把采集的信息通过网络GSM无线传输技术传输到网络服务器；

3)网络服务器配合相应的手机APP或可以将终端数据实时显示在软件中。