[实用新型]砂轮修复工具有效
申请号: | 201922208028.5 | 申请日: | 2019-12-11 |
公开(公告)号: | CN211073188U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 冯红旭 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
主分类号: | B24B53/06 | 分类号: | B24B53/06;B24B53/14 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 砂轮 修复 工具 | ||
本实用新型提供一种砂轮修复工具,包括:基座;第一驱动电机,固定于基座上,第一驱动电机的输出端设置有安装部,安装部用于固定待修复的砂轮,且固定于安装部上的砂轮的中轴线与第一驱动电机的输出端的轴线重合;第二驱动电机,与第一驱动电机并列设置;修整石,固定于第二驱动电机的输出端,且修整石的中轴线与第二驱动电机的输出端的轴线重合,第二驱动电机用于带动修整石绕自身的轴线旋转;位移组件,第二驱动电机固定于位移组件上,位移组件用于带动第二驱动电机向靠近和远离第一驱动电机的方向移动。本实用新型有利于降低砂轮的修复难度,提高修复效果。
技术领域
本实用新型涉及机械设备技术领域,尤其涉及一种砂轮修复工具。
背景技术
倒角砂轮是在半导体加工过程中,用于对半导体的倒角进行研磨加工的设备,在经过一定时间的使用之后,砂轮表面的均匀程度会降低,同时,还可能出现半导体颗粒或粉末沉积,在使用过程中,可能对于代加工的半导体的使用寿命和边缘处的品质造成不利影响。由于倒角砂轮通常为凹槽状结构,难以通过现有砂轮打磨方式对其进行修复,所以现有倒角砂轮修复难度较大。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种砂轮修复工具,以解决倒角砂轮修复难度较大的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型是这样实现的:
本实用新型实施例提供了一种砂轮修复工具,包括:
基座;
第一驱动电机,固定于所述基座上,所述第一驱动电机的输出端设置有安装部,所述安装部用于固定待修复的砂轮,且固定于所述安装部上的砂轮的中轴线与所述第一驱动电机的输出端的轴线重合,所述第一驱动电机用于带动待修复的砂轮绕自身的轴线旋转;
第二驱动电机,与所述第一驱动电机并列设置,且所述第二驱动电机的输出端的轴线与所述第一驱动电机的输出端的轴线平行;
修整石,固定于所述第二驱动电机的输出端,且所述修整石的中轴线与所述第二驱动电机的输出端的轴线重合,所述第二驱动电机用于带动所述修整石绕自身的轴线旋转;
位移组件,所述第二驱动电机固定于所述位移组件上,所述位移组件用于带动所述第二驱动电机向靠近和远离所述第一驱动电机的方向移动。
可选的,所述第二驱动电机的输出端设置有吸盘,所述修整石通过所述吸盘固定于所述第二驱动电机的输出端。
可选的,所述修整石包括基盘,所述基盘呈圆柱状,所述基盘的侧面设置有打磨层,所述基盘的至少一个底面上设置有薄膜吸附层,所述修整石通过所述薄膜吸附层吸附于所述吸盘上。
可选的,所述薄膜吸附层的尺寸大于所述吸盘的面积,且小于所述基盘的底面的尺寸。
可选的,所述打磨层最远离所述基盘处相对于所述基盘的底面的倾角为18至25度,所述打磨层的圆角半径为0.2至0.4毫米,所述打磨层的颗粒度为400至700目。
可选的,所述位移组件包括步进电机,所述步进电机用于驱动所述第二驱动电机向靠近所述第一驱动电机的方向移动。
可选的,所述位移组件包括第一导轨,所述第一导轨朝向所述第一驱动电机的输出端的轴线设置,且所述第一导轨的延伸方向垂直于所述第一驱动电机的输出端的轴线,所述第二驱动电机可滑动地设置于所述第一导轨上。
可选的,还包括位于所述第一导轨和所述第二驱动电机之间的第二导轨,所述第二导轨垂直于所述第一导轨设置,且所述第二导轨的延伸方向与所述第二驱动电机的输出端的轴线互相平行,所述第二驱动电机能够在所述第二导轨上沿所述第二导轨的延伸方向滑动。
可选的,所述第一驱动电机为水冷电机,和/或所述第二驱动电机为伺服电机。
可选的,所述基座由铸铁制成。
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