[实用新型]一种全色温高亮度倒装COB光源有效
申请号: | 201922201399.0 | 申请日: | 2019-12-10 |
公开(公告)号: | CN210717415U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 蔡春景 | 申请(专利权)人: | 深圳高飞捷科技有限公司 |
主分类号: | F21V21/06 | 分类号: | F21V21/06;F21V15/01;F21V21/14;F21V21/30;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 李娜 |
地址: | 518101 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 色温 亮度 倒装 cob 光源 | ||
本实用新型公开了一种全色温高亮度倒装COB光源,包括主体、灯罩和调节件,所述主体固定在灯罩内,所述灯罩固定在调节件的一侧,所述主体包括基板以及倒装在基板上的LED发光芯片,所述调节件固定在方条的顶端,所述方条的底端固定有连接件,所述方条的一侧设置有传动组件,所述方条的侧壁开设有多组卡槽,所述方条和连接件均设置在箱体内,所述箱体的内壁焊接有U形的卡环,卡环套在方条的外部,所述箱体焊接在支撑件的顶壁,所述箱体的顶端通过转轴连接有箱盖,所述箱体的外壁固定有密码锁和扶手。该全色温高亮度倒装COB光源,能够对主体的高度和朝向进行调节,利于携带和使用。
技术领域
本实用新型属于COB光源技术领域,具体涉及一种全色温高亮度倒装COB光源。
背景技术
COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。现有技术中的COB光源固定后,其位置和朝向不利于调节,在照明过程中不能进行其他方向的照射。
因此针对这一现状,迫切需要设计和生产一种全色温高亮度倒装COB光源,以满足实际使用的需要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种全色温高亮度倒装COB光源,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种全色温高亮度倒装COB光源,包括主体、灯罩和调节件,所述主体固定在灯罩内,所述灯罩固定在调节件的一侧,所述主体包括基板以及倒装在基板上的LED发光芯片,所述调节件固定在方条的顶端,所述方条的底端固定有连接件,所述方条的一侧设置有传动组件,所述方条的侧壁开设有多组卡槽,所述方条和连接件均设置在箱体内,所述箱体的内壁焊接有U形的卡环,卡环套在方条的外部,所述箱体焊接在支撑件的顶壁,所述箱体的顶端通过转轴连接有箱盖,所述箱体的外壁固定有密码锁和扶手。
优选的,所述调节件包括横杆、斜杆和连接板,所述横杆的一端通过转轴与方条连接,所述横杆的底壁与斜杆的一端铰接,所述斜杆的另一端与连接板铰接,所述连接板的内部开设有与L形的锁紧螺杆适配的螺孔,所述方条的侧壁开设有多组与锁紧螺杆适配的螺孔。
优选的,所述传动组件包括摇柄、圆杆和圆板,所述箱体的两组对称设置的内壁均固定有轴承,所述圆杆的一端与其中一组轴承的内圈焊接,所述圆杆的另一端贯穿另一组轴承并与箱体外部的摇柄焊接,所述圆杆与齿轮焊接,齿轮的轮齿与方条侧壁的卡槽啮合,所述圆板的内部开设有与圆杆适配的通孔以及与蝶形螺栓适配的螺孔,所述箱体的外壁开设有多组与蝶形螺栓适配的螺孔。
优选的,所述支撑件包括丝杆、底板和刹车滚轮,所述底板的底壁安装有多组刹车滚轮,所述底板的四角处均开设有与丝杆适配的螺孔,四组所述丝杆的底端均焊接有垫块,四组所述丝杆的侧壁均焊接有两组水平杆,四组所述丝杆的外部均套有螺帽。
优选的,所述连接件包括卡板、胶垫和套管,所述卡板的底壁固定有胶垫,所述卡板的顶壁固定有套管,所述卡板的两侧均一体成型有滑块,所述箱体的两组对称设置的内壁均开设有与滑块适配的竖向滑槽。
本实用新型的技术效果和优点:该全色温高亮度倒装COB光源,手握丝杆侧壁的水平杆旋转丝杆,使丝杆底端的垫块与地面接触,能够使底板和箱体适应室外不平整的地面;打开箱盖并摇动摇柄,摇柄带动圆杆和齿轮旋转,齿轮的轮齿带动方条升降,能够将主体顶出箱体或使主体缩回箱体,利于主体的携带和使用,能够对主体进行保护;使横杆绕转轴上下转动,滑动连接板并将锁紧螺杆的一端旋入方条侧壁不同位置的螺孔,能够调节主体的朝向并对连接板进行固定,利于对不同的位置进行照射;卡板侧壁的两组滑块卡在箱体侧壁的竖向滑槽内,在方条升降时减轻了主体的晃动,该全色温高亮度倒装COB光源,能够对主体的高度和朝向进行调节,利于携带和使用。
附图说明
图1为本实用新型的剖面图;
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