[实用新型]一种高效散热装置

说明书

本实用新型涉及一种高效散热装置，包括：散热座和顶盖，所述顶盖盖合在散热座上，所述散热座为内凹形，热源件通过导热垫放置在所述散热座的内凹区的底部，所述散热座的侧壁为多层网状结构的散热翅片。热源件在工作时产生的热量通过导热垫传递至散热座的底部，散热座的底部将热量能快速传导至散热翅片表面，散热翅片的表面和空气产生辐射对流，可快速地将热量传导至空气中，因本方案的散热翅片为大面积、多层数翅片，散热表面积得到大幅度的提高，在与空气辐射对流的散热性能方面，占据很好的优势。

技术领域

本实用新型涉及天线散热技术领域，特别是涉及一种高效散热装置。

背景技术

随着通信天线产品的功能要求越来越多，天线体积要求越来越小，导致电子元器件如芯片的功率持续增大，单元内集成的模块也越来越多，发热量也随之增大。通信天线在实现一系列功能要求时，导致整机器件过热问题也越来越严重。

普通的通信天线一般都是采用自然散热方式，且大部分普通天线散热没有或只有很小的散热翅面积，所以对流辐射交换性很差。同时，对于热源采用直接传导方式，使设备在工作过程中芯片产生的热量通过传导方式导到机壳外部，再通过机壳表面将热量扩散出去。热量传导路径如图1。根据热传导方式可知，传导的热量主要取决于传导介质的传导率及对流、辐射的交换率。而传导介质的材料选型上又无法避免使用塑料天线罩，从而更加增大传导热阻，热导率很低。热导率、对流辐射交换率已成为整机散热路径中的最大阻碍。

常规的解决方案是增加天线金属外表面的散热面积，或减小天线内部模块之间的热阻，提高热导率。但大部分情况是由于天线体积及高度的限制，同时还要考虑成本以及可行性等原因，在实现这些优化方式时存在一定的技术难题或缺陷。具体如下：

减小天线内部模块间的热阻，通常采用加导热垫和涂导热硅脂等方式来提高热导率，而导热硅脂的使用寿命不长，后期维护成本高，采用导热垫的话，需要提高热导率，势必要提高导热垫的传导率，而传导率越高，导热垫越硬、越贵、越容易破损，成本增加较大。

采用增加风扇的方式来改变冷却方式也有较多问题，风扇使用寿命不长，容易出现故障，如风扇不能正常工作，很容易短时间内温度上升很高，从而导致元器件高温损坏，尤其户外环境使用，砂尘、雨水等因素会加快风扇的老化，影响使用寿命。同时还要考虑设计冷却风道，体积、重量、成本都会相应增加。

采用增加散热面积方式，因局限天线体积、加工成本等因素，也很难做到增加太多的散热面积，同时，随着时间推移，散热表面积会逐渐接近导热极限。

综上，行业内急需研发一种传导率和对流、辐射的交换率高的天线装置或者系统。

实用新型内容

针对现有技术存在的热导率很低和对流辐射交换性很差的问题，本实用新型提供一种高效散热装置。

本申请的具体方案如下：

一种高效散热装置，包括：散热座和顶盖，所述顶盖盖合在散热座上，所述散热座为内凹形，热源件通过导热垫放置在所述散热座的内凹区的底部，所述散热座的侧壁为多层网状结构的散热翅片。

优选地，所述高效散热装置还包括导热墙；所述散热翅片的内边缘设置有导热墙。

优选地，所述散热座的内凹区分为第一区域和第二区域，所述热源件包括PCBA印制板和高功率模块，所述PCBA印制板设置有高功率器件，PCBA印制板固定在第一区域的底部，高功率器件通过导热垫紧贴于第一区域的底部，所述高功率模块通过导热垫固定在第二区域的底部。

优选地，所述第一区域和第二区域中间设置导热墙，所述第二区域内且位于高功率模块的周边还设置有导热墙。

优选地，所述PCBA印制板上的高功率器件为电源芯片或电源模块。

优选地，所述高功率模块包括卫星通信天线。