[实用新型]一种楼板预留孔洞封堵装置有效

专利信息
申请号: 201922159170.5 申请日: 2019-12-05
公开(公告)号: CN212176569U 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 张国银;李煜晗;陈文娟 申请(专利权)人: 中冶天工集团天津有限公司
主分类号: E04G15/00 分类号: E04G15/00;E04G17/065
代理公司: 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 代理人: 王同胜
地址: 300300 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 楼板 预留 孔洞 封堵 装置
【权利要求书】:

1.一种楼板预留孔洞封堵装置,包括定型支架(1)和吊模板(2),其特征在于,所述定型支架(1)和吊模板(2)通过连接杆(3)相连接,且连接杆(3)的两侧均设有紧固件(4);所述紧固件(4)可拆卸地设置在定型支架(1)和吊模板(2)的外侧。

2.根据权利要求1所述的楼板预留孔洞封堵装置,其特征在于,所述连接杆(3)为止水螺杆,所述紧固件(4)为螺母。

3.根据权利要求1或2任一项所述的楼板预留孔洞封堵装置,其特征在于,所述定型支架(1)包括支撑板(5)和定位板(6),所述支撑板(5)对称固定设置在定位板(6)的两侧,且支撑板(5)位于定位板(6)与吊模板(2)之间;所述定位板(6)通过连接杆(3)与吊模板(2)连接。

4.根据权利要求3所述的楼板预留孔洞封堵装置,其特征在于,所述定位板(6)的中部设有通孔,所述通孔与连接杆(3)相配合。

5.根据权利要求4所述的楼板预留孔洞封堵装置,其特征在于,所述吊模板(2)的中部设有插孔,所述插孔与连接杆(3)相配合。

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