[实用新型]一种铝合金靶材脱外模工装

说明书

本实用新型公开了一种铝合金靶材脱外模工装。其包括机架、顶升机和外模；所述顶升机和所述外模均设置在所述机架上，且所述外模位于所述顶升机的上方；所述外模具有一浇注空腔，所述浇注空腔的底部中心位置开设有顶升孔；所述顶升孔位于所述顶升机的顶升范围内；还包括一堵塞件，所述堵塞件对应设置在所述顶升孔内，所述堵塞件伸入所述顶升孔内的端面与所述浇注空腔的底面在同一平面上。本实用新型结构简单，外模可以重复使用，不用破坏外模即可实现脱模，不会造成材料的浪费，进而降低了生产加工的成本。

技术领域

本实用新型属于铸件脱模技术领域，具体涉及一种铝合金靶材脱外模工装。

背景技术

物理气相沉积(PVD)是半导体芯片和TFT～LCD生产过程中最关键的技术，PVD用溅射靶材是半导体芯片生产及TFT～LCD制备加工过程中最重要的原材料之一，溅射靶材中用量最大的是高纯铝和超高纯净铝合金靶材。

现有的生产加工该铝合金靶材的工艺中，铝合金经真空熔炼后，浇铸于无缝管模具中，然后通过铣床铣去外模，取出铸锭。然而，这种生产加工方法中，外模一次性使用，造成极大的浪费，增加了生产加工的成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种铝合金靶材脱外模工装，以有效解决现有技术的不足之处。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种铝合金靶材脱外模工装，包括机架、顶升机和外模；所述顶升机和所述外模均设置在所述机架上，且所述外模位于所述顶升机的上方；所述外模具有一浇注空腔，所述浇注空腔的底部中心位置开设有顶升孔；所述顶升孔位于所述顶升机的顶升范围内；还包括一堵塞件，所述堵塞件对应设置在所述顶升孔内，所述堵塞件伸入所述顶升孔内的端面与所述浇注空腔的底面在同一平面上。

进一步地，所述浇注空腔为倒圆台形，其锥度为1:1000。

进一步地，所述顶升孔内表面设置有内螺纹，所述堵塞件上设置有外螺纹，所述堵塞件以螺纹连接的方式设置在所述顶升孔内。

进一步地，所述内螺纹设置在所述顶升孔上远离所述浇注空腔的一端，所述外螺纹设置在所述堵塞件上远离所述浇注空腔的一端。

进一步地，所述内螺纹的深度为所述顶升孔高度的一半，所述外螺纹设置在与所述内螺纹对应的位置上。

进一步地，所述顶升孔的高度为50mm，对应地，所述内螺纹的深度为25mm，所述的外螺纹的高度为25mm。

进一步地，所述顶升孔的直径为50mm。

更进一步地，所述顶升机为30T液压顶升机。

相对于现有技术，本实用新型一种铝合金靶材脱外模工装，具备如下的有益效果：

1)、外模可以重复使用，不用破坏外模即可实现脱模，不会造成材料的浪费，进而降低了生产加工的成本。

2)、浇注空腔设置有一定的锥度，在不影响浇注的情况下，使脱模更加方便。

3)、使用半牙的螺纹，堵塞件和顶升孔的下端部通过螺纹连接，上端部紧密匹配，堵塞效果较好，防止浇注时漏料，拆下堵塞件时也较为容易。

为了能更清楚地理解本实用新型，以下将阐述本实用新型的具体实施方式。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中A处的放大示意图；

其中，附图标记为：

10、机架；20、顶升机；30、外模；40、浇注空腔；50、顶升孔；51、内螺纹；60、堵塞件；61、外螺纹。

具体实施方式