[实用新型]一种专用复合工装

说明书

本实用新型公开了一种专用复合工装，包括，支撑架、横向翻转架和纵向转轴；纵向转轴的一侧设有可拆卸支撑底板，在支撑底板的外轮廓边缘设有若干个外圈护板；纵向转轴另一侧上可拆卸的设有内圈护板，该内圈护板通过挤压装置可拆卸的设在纵向转轴上；在内圈护板同侧的纵向转轴上通过定位装置可拆卸的连接中间板；该中间板两端限制的水管穿过定位焊接块后，再通过过渡箱与主体焊接；定位焊接块为L形结构，且L形的两端分别与内圈护板和过渡箱可拆卸连接。有益效果：通过可拆卸的工装，可以实现芯片设备部件的方便加工，并且由于工装结构为可拆卸结构，因此可以便于焊接、运输和热处理，提高了加工的效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备领域，具体涉及一种专用复合工装。

背景技术

在半导体生产设备中，需要对部件进行维修和焊接，其具体的结构如图1所述。在环形主体7的内部是空腔，在主体7的两侧需要对称焊接空心的过渡箱8，并且主体7和过渡箱8内的空间相通，然后在过渡箱8上需要分别再次焊接水管9。

由于主体1的整体结构体积较大，在过渡箱8焊接的过程中保持连续性，以防止漏水，因此，需要将主体7和过渡箱8整体转动不同的角度，以确保焊接完成后不会出现漏水等情况。同时为了增加使用的寿命和消除内部焊接应力，还需要将主体7和过渡箱8一起整体做热处理，然后再将水管9焊接到过渡箱8上。

在传统的工艺中，需要焊接、搬运、热处理等工作人员一起工作，才可以将这个装置在确保无损的情况下完成。但是由于整个装置内均为空腔的薄壁结构，在转运中特别容易导致破损或扭曲。同时，由于主体7一侧的厚度逐渐变薄。因此，这也在无形中增加了工作强度。

为了解决焊接、运输、热处理中的不便，亟需开发出一种新的方案。

实用新型内容

为了解决半导体装置部件的焊接、运输和热处理不便的问题，本实用新型提供一种专用复合工装。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种专用复合工装，包括，支撑架；所述支撑架通过横向翻转架与纵向转轴连接；且横向翻转架的旋转中心轴线与纵向转轴的旋转中心轴线相互垂直；所述纵向转轴的一侧设有可拆卸支撑底板，在支撑底板的外轮廓边缘设有若干个外圈护板；所述纵向转轴另一侧上可拆卸的设有内圈护板，该内圈护板通过挤压装置可拆卸的设在纵向转轴上；在内圈护板同侧的纵向转轴上通过定位装置可拆卸的连接中间板；该中间板两端限制的水管穿过定位焊接块后，再通过过渡箱与主体焊接；所述定位焊接块为L形结构，且L形的两端分别与内圈护板和过渡箱可拆卸连接。

进一步地，所述横向翻转架通过设在轴承座内的横向转轴与横向翻转架连接，纵向转轴相对固定在横向翻转架上的轴承座旋转。

进一步地，所述挤压装置包括套在纵向转轴上的限位套，以及将内圈护板挤压在限位套上的定位螺母，该定位螺母与纵向转轴螺纹连接。

进一步地，所述定位装置包括：定位支架和连接支架；所述定位支架与中间板接触定位，所述连接支架与中间板螺纹连接。

再进一步地，多个内支架中仅有一根与中间板铰接，其余内支架与中间板接触连接。

进一步地，所述外圈护板背离内圈护板的一侧还设有吊环螺栓。

进一步地，所述定位焊接块与内圈护板通过第一固定销连接；所述定位焊接块与过渡箱通过第二固定销连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：通过可拆卸的工装，可以实现芯片设备部件的方便加工，并且由于工装结构为可拆卸结构，因此可以便于焊接、运输和热处理，提高了加工的效率。

附图说明

图1为需要焊接和热处理工件的示意图；

图2为工装一个侧面的整体结构图；